Mate60手機殼曝光 致敬自己的經典設計
8月3日消息，今天下午博主數碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機殼圖，可以讓我們在真機發布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日指出，受晶片需求疲軟、消費性產品與行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額先蹲后跳，今年估 840 億美元，較 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，并在 2024 年回升 15%，達 970 億美元，以地區別來看，臺灣將穩坐全球設備支出寶座。
SEMI 認為，明年隨著半導體庫存調整結束，以及高效能運算 (HPC)、記憶體等需求增加，有助晶圓廠設備支出復蘇。
全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析，今年設備支出下滑幅度較預期小，明年回升力道將更強勁，此趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求持續帶動整體產業正向成長。
SEMI 尤其看好晶圓代工產業是半導體產業成長火車頭，受惠產業對于先進和成熟制程節點的長期需求持續成長，產業今年維持投資規模，微幅成長 1% 至 490 億美元，預計明年需求將進一步升溫，帶動設備采購金額擴增至 515 億美元，年增 5%。
記憶體方面，明年支出總額將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元，為 2023 年下降 46% 后的強勁反彈，其中，DRAM 領域今年下降 19% 至 110 億美元，明年估回升至 150 億美元，年增 40%，NAND 領域支出今年下降 67% 至 60 億美元，明年估大幅回升 113%，達到 121 億美元。
微處理器 (MPU) 支出今年則保持平穩，并在明年成長 16%，達到 90 億美元。
以地區別來看，臺灣明年將穩坐全球晶圓廠設備支出的領先地位，年增 4%、達 230 億美元，韓國居次，明年支出估達 220 億美元，年增 41%，主要反映記憶體領域復蘇。
中國方面，受限美國出口管制，當地先進制程發展和海外廠商投資受阻，明年總支出額雖以 200 億美元、排名全球第三，但較今年下降，當地晶圓代工業者與 IDM 仍主要以成熟制程進行投資及布局。
美洲地區仍維持第四大支出地區并創下歷年新高，支出總額預計來到 140 億美元，年增達 23%，歐洲和中東地區也續創佳績，支出總額至 80 億美元，年增 41.5%，而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出明年估分別增長至 70 億美元和 30 億美元。
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