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英特爾宣布與高塔半導體達成新代工協議

來源: 責編: 時間:2023-09-11 22:34:50 328觀看
導讀自英特爾官網獲悉,當地時間9月5日,英特爾宣布旗下代工服務公司(IFS)和高塔半導體達成一項新的代工協議,英特爾將提供代工服務和300mm(12英寸)晶圓制造能力,幫助Tower服務其全球客戶。根據協議,高塔半導體將利用英特爾位于新

自英特爾官網獲悉,當地時間9月5日,英特爾宣布旗下代工服務公司(IFS)和高塔半導體達成一項新的代工協議,英特爾將提供代工服務和300mm(12英寸)晶圓制造能力,幫助Tower服務其全球客戶。SNz28資訊網——每日最新資訊28at.com


根據協議,高塔半導體將利用英特爾位于新墨西哥州的制造工廠,并投資高達3億美元購買設備和其他固定資產,安裝在新墨西哥工廠。SNz28資訊網——每日最新資訊28at.com


高塔半導體CEO Russell Ellwanger表示,與英特爾的合作使高塔能夠滿足客戶的需求路線圖,尤其是關注先進的電源管理和RF-SOI解決方案,并計劃在2024年實現全流程認證。SNz28資訊網——每日最新資訊28at.com


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