自英特爾官網(wǎng)獲悉,當(dāng)?shù)貢r間9月5日,英特爾宣布旗下代工服務(wù)公司(IFS)和高塔半導(dǎo)體達成一項新的代工協(xié)議,英特爾將提供代工服務(wù)和300mm(12英寸)晶圓制造能力,幫助Tower服務(wù)其全球客戶。
根據(jù)協(xié)議,高塔半導(dǎo)體將利用英特爾位于新墨西哥州的制造工廠,并投資高達3億美元購買設(shè)備和其他固定資產(chǎn),安裝在新墨西哥工廠。
高塔半導(dǎo)體CEO Russell Ellwanger表示,與英特爾的合作使高塔能夠滿足客戶的需求路線圖,尤其是關(guān)注先進的電源管理和RF-SOI解決方案,并計劃在2024年實現(xiàn)全流程認證。
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