小米降噪藍牙耳機Necklace分享：聽一首歌 讀懂一個故事
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本周調研、數據報告看點一覽（9.04~9.08）
1、Q2全球前十大晶圓代工廠商排名出爐：中國大陸占據三席
2、7月大尺寸面板出貨量月減11.3%，京東方市場份額32.8%
3、2022年全球MEMS市場增長6.6%，Qorvo跌出三強
4、接口IP占比2022年已升至25%，智能手機推動力顯著
5、半導體行業在連續五個季度收入下降后迎來久違反彈
6、Q2全球智能手機產量2.7億部創十年新低 傳音躋身前五
7、DDR5、HBM出貨增加，機構預計Q3 DRAM平均價格增長5~10%
8、智能家居市場安防是主力，未來五年復合增長率將達8%
9、今年全球寬禁帶半導體市場規模將增47.1%，氧化鎵器件或加速應用
10、預計Mate 60 Pro今年出貨將超100萬，帶動華為手機復蘇
1、Q2全球前十大晶圓代工廠商排名出爐：中國大陸占據三席
集微網消息，研究機構TrendForce在最新報告中指出，第二季度全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，季減約1.1%，達262億美元。
對于下滑的原因，TrendForce表示，電視部份零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智能手機、PC及筆記本電腦等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期。
從廠商排名上看，臺積電以156.6億美元營收排名第一，季減6.4%，觀察7nm（含）以下先進制程變化，7/6nm制程營收增長，但5/4nm制程營收則呈衰退。三星排名第二，營收為32.3億美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度營收與第一季度大致持平，季增僅0.2%，約18.5億美元，其中智能手機及車用領域等營收均有成長；網通則有縮減。
中國大陸廠商方面，中芯國際以15.6億美元的營收排名第五，季增6.7%，總產能利用率整體較第一季度回升，但八英寸營收仍持續走弱；十二英寸則季增約9%，顯示國產替代效應主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撐營收成長。華虹集團排名第六，營收為8.45億美元；合肥晶合集成第二季營收季增高達65.4%，達2.68億美元，再次超越東部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等庫存回補急單，及55nm較高價制程產能開出并成功出貨，帶動晶合集成第二季產能利用率回升至60~65%，且貢獻營收急劇成長。
2、7月大尺寸面板出貨量月減11.3%，京東方市場份額32.8%
集微網消息，根據研究機構IDC最新的數據，2023年7月全球大尺寸面板（含LCD及OLED）出貨量環比減少11.3%，其中顯示器面板出貨增長1.5%，其余產品如電視、筆記本電腦、平板電腦面板，出貨量皆有衰退。
IDC分析師表示，7月大尺寸面板出貨下降的主要原因是，此前5月~6月面板買家提前采購的策略，以及之前已經釋放急單，因此進入第三季度需求相比之下有所放緩。電視面板出貨于二季度增長9.3%，顯示器面板二季度大漲19.4%，筆記本面板也增長32.7%，因此7月份買家需要進行庫存調整。
在經歷了自2002年Omdia開始跟蹤市場以來最長的下滑期之后，這種增長對半導體行業來說是一個可喜的信號。然而該機構指出，市場萎縮的影響仍然明顯，目前半導體市場的收入僅為一年前同期的79%，2022年第二季度總收入為1,600億美元，恢復到2021年底的收入水平需要時間。
該機構還點評，英偉達引領了第二季度的半導體行業企穩。從整個行業來看，收入比上一季度增長了46億美元，其中25億美元的季度收入增長僅來自英偉達。該公司主導的生成式AI市場近期需求快速增長，正在推動其市場份額排名不斷上升。
在人工智能芯片進入服務器領域的推動下，數據處理領域環比增長了15%，占半導體收入的近三分之一（2023年第二季度為31%）。無線細分市場（以智能手機為主）是第二大細分市場，由于該行業的終端需求持續疲軟，環比下降了3%。汽車半導體行業繼續增長，增長3.2%。
6、Q2全球智能手機產量2.7億部創十年新低 傳音躋身前五
集微網消息，研究機構TrendForce 9月4日發布報告，繼2023年一季度全球智能手機產量同比減少近20%后，第二季產量持續衰退約6.6%，僅2.7億部。合計2023上半年智能手機產量5.2億部，比去年同期衰退13.3%。
機構表示，無論是個別季度或是上半年合計，均創下十年新低記錄。生產表現低迷原因有三，其一，防疫限制解除后未如預期帶動需求；其二，新興印度市場人口紅利效應并未有效發揮優勢；其三，2022年品牌深受渠道庫存過高拖累，原先預估隨著庫存去化，品牌將恢復生產水平，但如今受經濟疲軟影響，民眾消費意愿更為保守，從而導致上半年生產表現不如預期。
分品牌看，三星、蘋果、小米、OPPO、傳音、vivo位列前六名。傳音擠下vivo，首次進入全球第五名，其產量環比增長高達70%，Q2達到2510萬部。機構分析，傳音高產的原因受惠于渠道庫存回補、新品上市、進軍中高端市場等，自三月開始即有相當不錯的生產表現，預估這一波成長態勢將延續到第三季。vivo（含iQOO）保守看待市場下半年需求，因此生產規劃上有所控制，二季度產量2300萬部，環比增長15%，跌至全球第六名。
三星依舊位于首位，二季度智能手機產量5390萬部，環比減少12.4%。機構認為，盡管已經發布折疊屏新機Galaxy Z Fold5/Flip5，但對整體產量增長貢獻有限。
蘋果在第二季度是傳統淡季，產量4200萬部，環比減少21.2%。機構稱即將發布的新機iPhone 15/15 Plus 由于CMOS良率不佳，將對第三季度生產表現造成影響。不過，蘋果仍有希望憑借iPhone 15系列擠下三星，成為全球市占率第一的智能手機品牌。
小米（含Xiaomi、Redmi、POCO）受惠于渠道庫存逐漸下降、新機鋪貨帶動，二季度產量約3500萬部，環比增加32.1%。相較其他品牌，小米渠道庫存仍偏高。OPPO（含realme、一加）第二季度受惠于東南亞等地的需求回升，產量約為2260萬部，環比增加25.4%。
TrendForce預計，今年第四季智能手機市場恐因全球經濟狀況再經歷一波轉變，下半年生產量可能因此再度下修。展望2024年，目前經濟局勢不樂觀，TrendForce現仍維持全球產量年增2~3%的預估值，區域性的經濟走向是否會再拖累生產表現仍待觀察。
7、DDR5、HBM出貨增加，機構預計Q3 DRAM平均價格增長5~10%
集微網消息，據中央社報道，在人工智能熱潮帶動下，高單價的DDR5內存、HBM高帶寬內存出貨比重升高。市調機構TrendForce集邦咨詢統計，DRAM廠第二季度出貨量增長，推動DRAM全球營收達到114.3億美元，環比增長20.4%。
外資表示，隨著第二季度出貨量增長，第三季度主流存儲芯片的價格有望趨于穩定，或有機會上升。在DDR5與HBM出貨比重升高的帶動下，預計第三季度DRAM產品平均售價有望提升5~10%。
機構預計，DRAM原廠庫存價值降低的損失有望獲得改善，Q3營業利潤率應該可以由負轉正。外資也預計，在產品價格回升的驅動下，整體半導體10月營收與去年同期相比，有望轉為正增長。
8、智能家居市場安防是主力，未來五年復合增長率將達8%
集微網消息，市調機構TechInsights預計，2023年，全球消費者在智能家居相關硬件、服務和安裝費方面的支出將復蘇，達到1310億美元，比2022年增長10%。從占比上看，安防設備將是主力產品。盡管世界銀行預計2023年全球經濟下半年增長放緩，但機構預計，消費者在智能家居系統和服務上的支出將繼續強勁增長。
機構預測，未來五年智能家居領域的支出將以近8%的復合年增長率增長，2028年將達到1910億美元。
智能家居市場產品多樣，因此能夠抵御經濟下行壓力，并且該市場是消費電子支出增長的主要領域，智能家居設備約占消費電子出貨總量的28%。
從產品分類上，2023年，交互安防系統將成為智能家居的最大收入細分市場，并將保持健康的增長(9%的復合年增長率)，到2028年將達到480億美元。運動探測器、互動娛樂設備、智能開關、傳感器、智能燈泡燈，也是該領域的熱門產品。
研究機構預測，2028年，全球將有5.5億戶家庭（占所有家庭的24%）至少安裝一種智能家居系統。
9、今年全球寬禁帶半導體市場規模將增47.1%，氧化鎵器件或加速應用
集微網消息，日本知名分析機構矢野研究所（Yano Research Institute）日前發布了對SiC等寬禁帶（WBG）半導體全球市場的研究結果。預計2023年全球市場規模為268.85億日元（約合13億元人民幣），較上年增長47.1%，到2030年則有望達到3176.12億日元（157億元人民幣）。
該機構指出，碳化硅無疑是當前寬禁帶半導體中主要應用品類，SiC占市場總量的四分之三，預計2023年市場規模為202.93億日元（成分比75.5%）、GaN為46.47億日元（17.3%）、氧化鎵為5.31億日元、氮化鋁為10.8億日元、金剛石為3.35億日元。
根據該機構研究，SiC市場正在進入全面增長期，快速增長的關鍵點將是從2025年起在汽車應用中的采用。GaN越來越多地被應用于LED照明應用，在功率器件和高頻應用中具有優異的特性，并且隨著增加晶圓直徑和大量供應的傳統挑戰已經得到解決，GaN的市場滲透將進一步加速。氧化鎵比碳化硅器件具有更高的成本和性能潛力，因此參與者的數量正在增加。
在金剛石領域，矢野研究所指出晶圓制造商IPO和聯合研究的成果不斷增加，材料和器件的開發不斷取得進展。Aubray（原Adamant Namiki Precision Jewelry）即將開始供應2英寸直徑的金剛石晶圓，Okuma Diamond Devices也準備批量生產使用金剛石的電子設備。
該機構展望，在2030年將達到3,176.12億日元的市場大盤中。按材料分，SiC為3073.48億日元，繼續占據主導地位、GaN為52.8億日元、氧化鎵則將達到30.56億日元，應用規模接近氮化鎵水平。
10、預計Mate 60 Pro今年出貨將超100萬，帶動華為手機復蘇
集微網消息，華為Mate 60 Pro于8月29日在沒有任何預兆的情況下突然開售，其搭載麒麟9000s芯片、衛星通話能力，移動網絡連接速率也達到5G規格。研究機構TechInsights表示，這將帶動華為手機業務的復蘇，2023全年出貨量預計將達到3500萬部，同比增長36%。
機構預計，到2023年底，僅華為Mate 60 Pro一款機型在中國的出貨量將超過100萬部，超過上一代Mate 50 Pro（其搭載高通驍龍8+ Gen1芯片）。預計Mate 60系列出貨量將在其生命周期（大約兩年）內達到500萬至600萬部。
統計顯示，華為智能手機的全球出貨量在2019達到2.41億部（包含榮耀品牌），但2021、2022年銳減至2600萬部。隨著Mate 60系列發布，華為手機有望恢復增長。
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