集微網(wǎng)消息,超12家企業(yè)獲新一輪融資,融資規(guī)模超142億元。
積塔半導(dǎo)體、篆芯半導(dǎo)體、熹聯(lián)光芯、元芯光電子等融資規(guī)模較高。
獲融資企業(yè)來自半導(dǎo)體激光器芯片、人工智能芯片、特色工藝集成電路芯片制造等領(lǐng)域。
(校對(duì)/馮一文)
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