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臺系測試界面業者中華精測總經理黃水可分析半導體產業市況，2023年下半需求未有反轉，仍舊低迷，各類終端應用總出貨量可能不如預期，尤其全球手機過往每年銷售約14億~15億支，2023年應該會落至11億~12億支。照理來說，2024年上半市況應該現在可見，但目前看仍撲朔迷離。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

黃水可指出，「兩岸與美系客戶不斷遞延新案」，造成精測2023年產能利用率稍不理想；庫存方面，預計2024年第1季可去化完畢。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

展望后市，新品有望在2024年放量，產品包括新手機AP、高效運算（HPC）、AI、車用電子等測試界面需求，同時看好2024年下半訂單會有較顯著回升。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

近期市場關注的AI與HPC領域，精測指出，AI風潮啟動芯片高速設計規格再晉級，且異質整合的設計及制造技術更趨成熟，新時代先進封裝躍升主流趨勢抵定。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

精測掌握測試界面All In House策略，近年推出多項高速測試界面產品以順應全球各大國際半導體廠的產品策略，滿足異質整合的2.5D或是3D不同封裝架構之高速測試界面需求。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

相關終端應用類別包括有HPC、電動車及手機。目前精測在AI、HPC 與車用芯片都已通過認證，預期2024年下半會陸續放量。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

精測在SEMICON Taiwan 2023推出全系列次時代封裝之高速測試界面方案，包括AI芯片高速56Gbps及112Gbps PAM4探針卡、晶圓級封裝微間距 35um測試探針頭既載板整合方案、SSD高速PCI-e 5規格之NAND控制芯片Coaxial Socket測試座及高速DDI晶圓級封裝測試探針卡。jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com

責任編輯：朱原弘jkV28資訊網——每日最新資訊28at.com