MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
東京電子（TEL）臺灣分公司東京威力科創總裁張天豪近日表示，看好未來半導體的發展，TEL將加碼深耕臺灣，除了今年擴充新竹技術中心潔凈室一倍以上；2024年底成立臺南新營運中心，再容納千名人力。
東京威力科創近期發表2項核心的技術，一是極低溫蝕刻的技術，其二是鐳射晶邊修整系統，可以幫助客戶制造出更低能耗、更低成本的半導體芯片。
TEL集團總裁暨執行長河合利樹表示：「半導體產業的市場規模在2022年來到5,740億美元，預期在2030年更將幾乎翻倍，超過1兆美元的市場價值；但人們也擔心將帶來巨大的能源消耗，因此Green x Digital正是我們所需要的，做為全球領先的半導體制造設備商，我們認為數字化和脫碳應該成為世界的共享價值觀?！?span style="display:none">IFf28資訊網——每日最新資訊28at.com
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