據韓媒報道，三星電子先進封裝（AVP）事業組正著手新一代DRAM技術「Cache DRAM」，目標2025年開始量產。據悉，該項技術與既有HBM相比，Cache DRAM功耗效率將改善60%，資料移動延遲將減少50%。xD428資訊網——每日最新資訊28at.com

在封裝技術上，Cache DRAM與HBM也有較大區別，HBM目前是水平連接至GPU，但Cache DRAM將垂直連接于GPU。傳言，Cache DRAM只須一個芯片就能儲存一個HBM的資料量。xD428資訊網——每日最新資訊28at.com

值得觀察的是，三星為發展先進封裝技術，不僅一年內投資超過2兆韓元增設封裝產線，2023年也新設AVP事業組，盼能加速追趕臺積電等競爭對手。xD428資訊網——每日最新資訊28at.com

相關人士認為，隨著實現先進制程愈來愈困難，3D封裝將成為半導體業者競爭力關鍵，而三星若要2030年實現系統半導體第一目標，勢必得投資封裝技術。xD428資訊網——每日最新資訊28at.com