聯發科 (2454-TW) 與臺積電 (2330-TW) 今 (7) 日共同宣布,聯發科首款采用臺積電 3 奈米制程生產的天璣旗艦晶片已完成設計定案(Tape out),并預計明年下半年量產上市。
聯發科指出,公司與臺積電長期保持緊密且深度的戰略合作關系,雙方充分發揮各自在晶片設計和制造方面的獨特優勢,共同打造擁有高性能、低功耗特性的高能效旗艦晶片,賦能全球終端裝置與設備。
聯發科總經理陳冠州表示,公司致力用全球最先進的技術拓展全球旗艦市場,為使用者打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活,臺積電穩定且高品質的制造能力,讓公司旗艦晶片的優異設計得以充分展現,提供全球客戶高性能、高能效且品質穩定的最佳方案,并持續提升旗艦市場的使用者體驗。
臺積電歐亞業務及技術研究資深副總侯永清指出,臺積電與聯發科緊密合作多年,為市場帶來許多重大的創新,未來將繼續在 3 奈米及更先進的技術上攜手合作,讓半導體產業最頂尖的制程科技帶入智慧手機等行動裝置,讓全球使用者零距離享受無與倫比的體驗。
臺積電 3 奈米制程技術不僅為高效能運算及行動應用提供完整平臺支持,還擁有更強化的效能、功耗及良率,相較 5 奈米制程技術,3 奈米制程技術的邏輯密度增加約 60%,在相同功耗下速度提升 18%,或在相同速度下功耗降低 32%。
聯發科一直以業界領先的制程技術打造旗艦 Dimensity 天璣產品,滿足使用者在行動運算、高速連網、人工智慧、多媒體娛樂等領域不斷升級的體驗需求,賦能手機、平板電腦、智慧汽車等各類裝置與設備。
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