?先進封裝?可望增加空間利用率，并改善數據傳輸瓶頸的問題。但堆疊眾多芯片的時候，容易造成散熱不易。輕則降低芯片效能，嚴重則能導致產品失效。SM528資訊網——每日最新資訊28at.com

隨著AI、5G、HPC(高效能運算）爆發式成長，為了運算需求，各種電子產品的效能及封裝形式不斷前進。以目前熱門的聊天機器ChatGPT為例，目前運用至少1,750 億個人工智能芯片來支撐大規模AI語言系統。這意味著，在可見的未來，市場對于高運算核心的追求不會停息。SM528資訊網——每日最新資訊28at.com

其中，并接多顆芯片的異質整合封裝技術，增加運算核心，滿足未來的巨量運算。異質整合系統，一般是將多個高效能芯片設計在一個小面積中，其高功耗導致散熱問題，是可實現效能和整合密度的主要限制因素。SM528資訊網——每日最新資訊28at.com

用于計算、機器學習（ML）的高效能芯片常會耗費數百瓦的功耗，需要非常嚴格的熱管理。散熱問題常是硬件設計團隊需要突破的重點，而NDS擁有可靠且安全的冷卻液，可以協助降溫。SM528資訊網——每日最新資訊28at.com

NDS獨家代理的法國百年化學品牌Inventec Performance Chemicals擁有快速、強大的研發技術，目前已擁有六支沸點不同的冷卻液，提供多樣范圍供客戶選擇。年底前，預計還有兩支冷卻液上市。目前應用范圍極廣，在單向式、雙向式浸沒式冷卻系統、蝕刻機控溫設備Chiller、SLT測試分類機都可見其蹤跡。SM528資訊網——每日最新資訊28at.com