硅晶圓制造商SUMCO公布上季(2023年4-6月)財(cái)報(bào):合并營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)3.5%至1,107億日?qǐng)A,合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)大減20.9%至208億日?qǐng)A,合并凈利潤(rùn)大減25.5%至120億日?qǐng)A。
SUMCO表示,上季期間,邏輯IC與存儲(chǔ)制造商的客戶,都在調(diào)降產(chǎn)能,因此Sumco的12英寸晶圓出貨減少;8英寸以下晶圓,由于終端產(chǎn)品需求不振,出貨量也在減少。價(jià)格方面,12英寸、8英寸硅晶圓遵照長(zhǎng)期契約價(jià)格。
SUMCO會(huì)長(zhǎng)橋本真幸在財(cái)報(bào)說明會(huì)上表示,「此次的谷底很深,復(fù)蘇可能要等到明年下半年」。邏輯IC的硅晶圓需求預(yù)計(jì)2024年的中期才會(huì)恢復(fù);存儲(chǔ)器硅晶圓需求,恢復(fù)的時(shí)間可能會(huì)到2024年底,比邏輯IC更晚。
展望本季(2023年7-9月),SUMCO預(yù)估12英寸晶圓仍會(huì)因?yàn)榭蛻舳说某掷m(xù)減產(chǎn),出貨量下降。8英寸以下晶圓需求,也仍會(huì)面臨全體市況疲軟的問題。預(yù)計(jì)合并營(yíng)收將較去年同期萎縮13.1%至1,010億日?qǐng)A、合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)將暴減63.6%至110億日?qǐng)A、合并凈利潤(rùn)預(yù)估將暴減65.7%至70億日?qǐng)A。
關(guān)于今后展望,SUMCO指出,AI、汽車、能源等領(lǐng)域需求穩(wěn)健,但PC、智能手機(jī)需求持續(xù)疲弱,整體半導(dǎo)體生產(chǎn)調(diào)整情況預(yù)估將持續(xù)、預(yù)估硅晶圓市場(chǎng)將持續(xù)呈現(xiàn)調(diào)整局面。
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