芯聯(lián)集成最近在投資者互動平臺上透露,截至第三季度末,公司已經(jīng)實現(xiàn)了8英寸硅基晶圓的月產(chǎn)能達到17萬片,而SiC MOS和12英寸硅基中試線的產(chǎn)量也正處于不斷攀升的過程中。據(jù)公司目前的規(guī)劃,未來公司的12英寸硅基晶圓產(chǎn)能有望達到每月10萬片的規(guī)模。
在所有這些項目都完全達到產(chǎn)能后,公司整體預(yù)計將實現(xiàn)相當于8英寸晶圓月產(chǎn)能40萬片左右的水平(注:1片12英寸晶圓相當于2.25片8英寸晶圓)。
這一系列的發(fā)展不僅彰顯了芯聯(lián)集成在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強大實力,同時也預(yù)示著公司在未來將在代工服務(wù)領(lǐng)域取得更大的市場份額。隨著智能化和新能源汽車等領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,芯聯(lián)集成的開放性平臺模式將有望為更多合作伙伴提供全方位的支持,推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新和升級。
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