隨著人工智能技術的快速發展,高帶寬存儲器(HBM)已成為AI半導體競爭的關鍵之一。三星電子和SK海力士作為全球領先的半導體制造商,正致力于擴大其HBM事業。
為了加強與最大客戶NVIDIA和AMD的合作,三星和SK海力士正在考慮在美國生產HBM。美國政府正致力于推動人工智能半導體本土制造,這也為這兩家公司在美國投資HBM提供了額外的動力。
業界認為,三星和SK海力士之所以積極考慮在美國生產HBM,主要原因是為了確保當地最大的客源。目前,HBM的主要客戶都是美國企業,包括NVIDIA和AMD等。因此,這兩家公司希望通過在美國生產HBM,更接近客戶,加強合作關系,并確保穩定的供應。
此外,HBM等高附加值存儲器的收益是傳統存儲器的5~10倍,因此,這兩家公司也不必擔心受到美國生產人力成本的影響。在HBM短缺的情況下,能否穩定量產供應比價格更為重要。而且,HBM是按照客戶訂單及要求生產的定制化產品,位置上與客戶愈接近,合作就愈順暢,也更容易維持合作關系。
此外,美國政府近期限制AI芯片出口國內,并積極吸引本土AI芯片投資,也成為三星、SK海力士在美國生產HBM的誘因。2023年2月,美國商務部于《芯片與科學法案》(CHIPS Act)指導方針中表示,將確保相當水準的「高容量最先進DRAM」產能,預期未來有望與生產HBM等尖端DRAM的韓國企業合作。
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