Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
隨著人工智能技術的快速發展，高帶寬存儲器（HBM）已成為AI半導體競爭的關鍵之一。三星電子和SK海力士作為全球領先的半導體制造商，正致力于擴大其HBM事業。
為了加強與最大客戶NVIDIA和AMD的合作，三星和SK海力士正在考慮在美國生產HBM。美國政府正致力于推動人工智能半導體本土制造，這也為這兩家公司在美國投資HBM提供了額外的動力。
業界認為，三星和SK海力士之所以積極考慮在美國生產HBM，主要原因是為了確保當地最大的客源。目前，HBM的主要客戶都是美國企業，包括NVIDIA和AMD等。因此，這兩家公司希望通過在美國生產HBM，更接近客戶，加強合作關系，并確保穩定的供應。
此外，HBM等高附加值存儲器的收益是傳統存儲器的5~10倍，因此，這兩家公司也不必擔心受到美國生產人力成本的影響。在HBM短缺的情況下，能否穩定量產供應比價格更為重要。而且，HBM是按照客戶訂單及要求生產的定制化產品，位置上與客戶愈接近，合作就愈順暢，也更容易維持合作關系。
此外，美國政府近期限制AI芯片出口國內，并積極吸引本土AI芯片投資，也成為三星、SK海力士在美國生產HBM的誘因。2023年2月，美國商務部于《芯片與科學法案》（CHIPS Act）指導方針中表示，將確保相當水準的「高容量最先進DRAM」產能，預期未來有望與生產HBM等尖端DRAM的韓國企業合作。
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