隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,高帶寬存儲器(HBM)已成為AI半導(dǎo)體競爭的關(guān)鍵之一。三星電子和SK海力士作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,正致力于擴大其HBM事業(yè)。
為了加強與最大客戶NVIDIA和AMD的合作,三星和SK海力士正在考慮在美國生產(chǎn)HBM。美國政府正致力于推動人工智能半導(dǎo)體本土制造,這也為這兩家公司在美國投資HBM提供了額外的動力。
業(yè)界認為,三星和SK海力士之所以積極考慮在美國生產(chǎn)HBM,主要原因是為了確保當?shù)刈畲蟮目驮础D壳埃琀BM的主要客戶都是美國企業(yè),包括NVIDIA和AMD等。因此,這兩家公司希望通過在美國生產(chǎn)HBM,更接近客戶,加強合作關(guān)系,并確保穩(wěn)定的供應(yīng)。
此外,HBM等高附加值存儲器的收益是傳統(tǒng)存儲器的5~10倍,因此,這兩家公司也不必擔心受到美國生產(chǎn)人力成本的影響。在HBM短缺的情況下,能否穩(wěn)定量產(chǎn)供應(yīng)比價格更為重要。而且,HBM是按照客戶訂單及要求生產(chǎn)的定制化產(chǎn)品,位置上與客戶愈接近,合作就愈順暢,也更容易維持合作關(guān)系。
此外,美國政府近期限制AI芯片出口國內(nèi),并積極吸引本土AI芯片投資,也成為三星、SK海力士在美國生產(chǎn)HBM的誘因。2023年2月,美國商務(wù)部于《芯片與科學法案》(CHIPS Act)指導(dǎo)方針中表示,將確保相當水準的「高容量最先進DRAM」產(chǎn)能,預(yù)期未來有望與生產(chǎn)HBM等尖端DRAM的韓國企業(yè)合作。
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