ictimes消息,聯(lián)電(UMC)公布2023年11月財(cái)報(bào),營(yíng)收環(huán)比下降2.1%,同比下降16.7%,達(dá)187.9億元新臺(tái)幣(5.964億美元)。截至前11個(gè)月,累計(jì)營(yíng)收為2055.5億元新臺(tái)幣,同比下降20.3%。
公司預(yù)測(cè)第四季度晶圓出貨量將環(huán)比下降5%,平均售價(jià)持平。晶圓廠(chǎng)利用率預(yù)計(jì)平均為61%~63%,較上一季度的67%下降,或?qū)е旅蕪?5.9%降至31%~33%。
聯(lián)電聯(lián)席總裁Jason Wang指出,計(jì)算機(jī)和通信領(lǐng)域需求逐漸恢復(fù),但汽車(chē)市場(chǎng)仍面臨挑戰(zhàn),客戶(hù)持謹(jǐn)慎態(tài)度管理庫(kù)存。南科12A六期晶圓廠(chǎng)2024年投產(chǎn)后,將顯著提升22/28nm的營(yíng)收貢獻(xiàn),帶動(dòng)公司運(yùn)營(yíng)。同時(shí),將加速推出22nm相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品,擴(kuò)大特殊工藝產(chǎn)品范圍。
在2023年第三季度,聯(lián)電的28nm和22nm工藝銷(xiāo)售額占晶圓總收入的比例上升至32%,較上一季度的29%和去年同期的25%高。40nm芯片銷(xiāo)售額占總收入的比例為13%。
這一財(cái)報(bào)反映了聯(lián)電在市場(chǎng)波動(dòng)下的業(yè)績(jī)表現(xiàn),晶圓產(chǎn)業(yè)的變動(dòng)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)帶來(lái)一定影響。未來(lái),公司期待通過(guò)新項(xiàng)目的投產(chǎn)和產(chǎn)品拓寬,實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)的快速?gòu)?fù)蘇和增長(zhǎng)。
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