MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設(shè)計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
ictimes消息，三星電子與韓華集團旗下子公司VisioNexT已簽署合作協(xié)議，將共同開發(fā)先進的4nm人工智能（AI）芯片。該芯片將主要用于VisioNexT的閉路電視（CCTV）監(jiān)控攝像頭芯片，并計劃最早于2024年上半年投入量產(chǎn)。
這次合作對三星電子來說無疑是一個重大突破。據(jù)悉，三星4nm工藝主要應(yīng)用于高性能計算（HPC）和自動駕駛汽車等領(lǐng)域，而VisioNexT將成為第一家將其應(yīng)用于視覺AI芯片的公司。通過與韓華的合作，三星電子將進一步擴大其代工客戶群，并鞏固在全球半導(dǎo)體市場的地位。
VisioNexT是一家專注于視覺AI芯片的公司，致力于開發(fā)能夠分析從智能閉路電視收集的圖像和視頻的半導(dǎo)體芯片。通過與三星電子的合作，VisioNexT計劃利用三星的先進工藝技術(shù)，提高其產(chǎn)品的性能和降低成本。同時，VisioNexT還將涉足半導(dǎo)體設(shè)備和GaN（氮化鎵）功率半導(dǎo)體等新興領(lǐng)域，以進一步推動公司的業(yè)務(wù)發(fā)展。
三星電子與韓華集團的合作歷史可以追溯到2015年，當(dāng)時韓華集團收購了三星Techwin，并繼續(xù)與三星合作生產(chǎn)自主開發(fā)的安全和視覺芯片。2021年，韓華Techwin的SoC研發(fā)部門分離并獨立成為VisioNexT，但合作關(guān)系一直持續(xù)至今。
隨著全球半導(dǎo)體市場的競爭日益激烈，三星電子面臨著來自臺積電等競爭對手的壓力。為了保持領(lǐng)先地位并擴大市場份額，三星電子不斷加大對其代工業(yè)務(wù)的投資，并積極拓展客戶群。此次與VisioNexT的合作將有助于三星代工業(yè)務(wù)的增長，并進一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的地位。
值得一提的是，最近三星電子在先進工藝技術(shù)的研發(fā)方面取得了顯著進展。據(jù)報道，三星4nm工藝的良率不斷提高，并已成功吸引了谷歌智能手機AP、AI半導(dǎo)體Groq和Tenstorrent等客戶使用其代工服務(wù)。此外，三星還計劃到2025年推動包括GaN在內(nèi)的化合物半導(dǎo)體制造，以進一步拓展其業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
三星電子與VisioNexT的合作是其在全球半導(dǎo)體市場擴大影響力的又一重要舉措。通過與韓華集團的合作，三星電子將進一步擴大其代工客戶群，提高先進工藝技術(shù)的研發(fā)水平，并鞏固在全球半導(dǎo)體市場的地位。同時，VisioNexT也將借助三星的先進工藝技術(shù)，推動其視覺AI芯片的發(fā)展，并在新興領(lǐng)域?qū)で蟾嗟暮献鳈C會。
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