一年經驗在二線城市面試后端的經驗分享
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在近日的美國加州圣荷西（San Jose）「AMD Advancing AI」活動上，超微（AMD）公布了其下一代人工智能（AI）加速芯片Instinct MI300系列。這一系列全新的芯片設計，以其前所未有的3D整合架構，震驚了業界。
超微的Instinct MI300系列，被公司CEO蘇姿豐稱為世界上性能最高的生成式AI加速器。這款芯片的設計架構集運算、存儲器、通訊于一體，采用前所未有的3D整合式矽芯片設計。最令人震撼的是，這種設計讓芯片和存儲器間具有極高的傳輸效能，數據傳輸量可達17TB。
這種垂直整合的實現，得益于超微采用的先進2.5D和3.5D封裝技術。例如，臺積電的CoWoS技術在此發揮了關鍵作用，使得MI300系列加速器能構建一個密集的運算層結構。其實，這些技術對超微來說并不陌生，他們曾在自家的Epyc CPU中便應用過這些技術。
據IEEE Spectrum報道，超微資深副總裁暨企業研究員Sam Naffziger表示，這是一種真正令人驚嘆的矽堆疊，可提供目前業界已知如何生產的最高密度性能。此整合是采用兩種臺積電技術所完成，為SoIC和CoWoS。
超微新一代AI芯片系列與NVIDIA的Grace-Hopper超級芯片、和英特爾（Intel）的超級電腦加速器Ponte Vecchio等競爭對手產品，既有不同又有相似之處。超微MI300的CPU和GPU都包含在同一個封裝中，這一點與Grace-Hopper相同。另外，超微的MI300A也采用AMD Infinity Fabric互連技術，如同NVIDIA的NVLink Chip-2-Chip互連技術將Grace CPU與Hopper GPU連接起來。
然而，Grace Hopper和MI300有所不同。例如，Grace和Hopper都是獨立的芯片，整合了系統單芯片（SoC）所需的所有功能塊，包括運算、I/O和快取，為水平連接且體積巨大，幾乎達到微影技術的尺寸極限。而超微則采用不同的技術途徑，這是超微過去幾代CPU以來都采用的方式，也是英特爾（Intel）在其3D堆疊超級電腦加速器Ponte Vecchio中采用的相同技術。此技術概念稱為系統技術協同最佳化（STCO）。
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