近日,芯動半導體與博世汽車電子在上海簽署了一份長期訂單合作協議,標志著雙方在碳化硅(SiC)芯片領域展開了深度戰略合作。隨著汽車市場電動化快速增長,新能源汽車電壓平臺逐漸向800V以上高電壓發展,SiC功率器件憑借其耐高壓、耐高溫和高頻率的特點,成為提高汽車性能、優化整車架構的利器,為新能源汽車帶來更低成本、更長續航里程、更緊湊空間設計以及更高功率密度。
隨著汽車市場對碳化硅器件需求不斷增加以及800V高壓技術平臺的廣泛應用,SiC芯片市場迎來了巨大機遇。在此背景下,為了避免再次出現芯片短缺的問題,穩固碳化硅供應鏈已成為未來SiC市場發展的當務之急。芯動半導體表示,與博世汽車電子的戰略合作將有助于鞏固其在SiC業務領域的地位,并推動公司形成更加集聚的發展格局,促進產業鏈的更深度融合。
這一合作不僅對芯動半導體在SiC市場的穩步發展具有重要意義,也對整個新能源汽車產業鏈的升級發展有積極推動作用。SiC技術的廣泛應用將為汽車制造商提供更多創新可能性,助力新能源汽車在未來更具競爭力。在新能源汽車市場競爭日趨激烈的情況下,擁有穩定的SiC供應鏈將成為企業在市場中取得競爭優勢的關鍵之一。
總體而言,SiC技術的發展將為汽車電子領域帶來更多創新,提升汽車性能,推動新能源汽車的進一步普及。這次合作有助于推動整個產業鏈向更高水平發展,為未來汽車科技的演進貢獻了積極力量。
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