MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在SiC（碳化硅）半導體領域，芯動半導體和博世汽車電子達成了戰略合作，于12月1日在上海簽署了長期訂單合作協議。這次合作得到了長城汽車高級副總裁趙國慶和博世中國執行副總裁徐大全的見證。作為長城汽車生態體系的一部分，芯動半導體于2022年11月成立，專注于功率半導體模塊及分立器件的研發、設計、封裝、測試和銷售。此次合作旨在為長城汽車新能源市場提供核心技術和產品支持，確保供應鏈安全，并掌握電動化核心價值鏈成本控制能力。
具體而言，功率半導體元件在新能源汽車中扮演關鍵角色，占據電機控制器價值量的30%-50%。因此，功率半導體元件的成本、性能和供貨能力對于車企在市場競爭中取得成功至關重要。芯動半導體通過提供核心技術和產品支持，旨在為長城汽車在電動化領域保駕護航。該公司于2023年初在無錫啟動了第三代半導體模組封測項目，計劃年產120萬套車規級功率模組。
另一方面，長城汽車布局的SiC單晶襯底企業同光半導體近期完成了F輪融資，融資規模為15億元。該公司計劃利用這一資金加速項目布局，構建技術壁壘，培養行業人才，以滿足第三代半導體行業的發展需求。同光半導體是河北省首家能夠量產SiC單晶襯底的新興產業企業，通過與中國科學院半導體所的合作，致力于SiC單晶材料與應用研究。該公司的SiC單晶襯底產品已涵蓋不同直徑和類型。
綜合來看，SiC功率半導體市場在全球范圍內呈現迅猛增長的趨勢，汽車應用是其中的主要驅動力。各企業通過戰略合作、投資和技術研發，致力于在這一競爭激烈的領域中占據優勢地位。隨著電動化趨勢的不斷推進，SiC功率元件在新能源汽車和其他領域的應用前景更加廣闊。
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