MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近期，受多種因素影響，終端應用以PC為主的ABF載板需求大幅減弱，產能利用率下滑，臺系載板三雄欣興、南電與景碩的營收和獲利也出現衰退。
然而，隨著服務器CPU、GPU在2023年第3季的放量帶動，加上CPU、GPU面積、層數上升，產業結構將發生變化，ABF載板需求有望自2023年下半年逐步回溫。
以BT載板為主要業務、近期積極研發ABF載板的景碩預期，NB/PC等應用將于2024年下半年復蘇，AI、通用服務器、FPGA等應用將推升ABF載板稼動率。
產業界人士認為，目前ABF的終端應用約45%用于PC/NB處理器，19%用于服務器，19%用于Switch、5G基站等網通設備、17%車用和其他消費性電子。然而，隨著新服務器處理器芯片使用ABF載板面積、層數持續增加，預計2024年服務器占比將增加至25%。
隨著生成式AI引發世界熱潮，不只臺系ABF載板廠眼見AI影響力擴大，韓系電子零組件雙雄之一樂金Innotek為進軍高效運算市場，持續提高ABF載板技術、產能。
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