Find N3入網(wǎng)：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經(jīng)正式入網(wǎng)，型號(hào)為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號(hào)的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
11月30日消息，蘋果公司今日宣布將成為Amkor在亞利桑那州皮奧里亞新建制造和封裝工廠的首位、也是最大的客戶。Amkor計(jì)劃在新工廠投資20億美元，預(yù)計(jì)將雇傭超過2000人，成為美國制造業(yè)的新引擎。
據(jù)透露，Amkor公司將負(fù)責(zé)為蘋果芯片進(jìn)行封裝，這些芯片將在附近的臺(tái)積電工廠生產(chǎn)。蘋果公司的運(yùn)營總裁杰夫?威廉姆斯在今天的新聞稿中表示：“蘋果堅(jiān)定致力于美國制造業(yè)的未來，將持續(xù)擴(kuò)大在美國的投資。”
Amkor今天發(fā)布的新聞稿中透露，計(jì)劃未來兩到三年內(nèi)開始在該工廠進(jìn)行有限生產(chǎn)，并已向美國聯(lián)邦政府申請(qǐng)了CHIPS資金，以支持該項(xiàng)目。該計(jì)劃將為亞利桑那州帶來新的經(jīng)濟(jì)動(dòng)能，并為美國在全球半導(dǎo)體行業(yè)的競爭中贏得先機(jī)。
蘋果公司指出，Amkor公司十多年來一直在封裝其產(chǎn)品中使用的芯片。盡管目前尚不清楚亞利桑那州新工廠將封裝哪些具體芯片，但蘋果芯片在iPhone、iPad、Mac等設(shè)備中的廣泛應(yīng)用為該項(xiàng)目帶來了巨大的潛力。這一合作將進(jìn)一步鞏固蘋果在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)先地位，為用戶提供更先進(jìn)的性能水平。
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