11月28日,國內存儲芯片企業宣布正式推出LPDDR5系列產品,包括12Gb的LPDDR5顆粒,POP封裝的12GB LPDDR5芯片及DSC封裝的6GB LPDDR5芯片。這一系列創新產品已成功驗證于國內主流手機品牌,為中高端移動設備市場帶來了新的技術風潮。
新一代LPDDR5芯片單顆粒容量和速率相較上一代提升50%,分別達到12Gb和6400Mbps,同時功耗降低30%。特別引人注目的是,LPDDR5芯片融入了RAS功能,通過內置糾錯碼等技術,實現實時糾錯,減少系統故障,確保數據安全,增強系統穩定性。這一技術升級將不僅滿足筆記本電腦、平板電腦等設備的需求,還將為智能手機和可穿戴設備提供更強大的性能支持。
在智能手機領域,隨著一部分用戶即將迎來換機周期,2024年智能手機出貨量有望增長5%。此次LPDDR5的發布,加上新機發售和旗艦產品組合的增加,將進一步推動LPDDR5需求的迅速增長。
存儲芯片一直是中國芯片自主研發的突破口,而LPDDR5的推出更是將國產存儲芯片企業推向全球領先水平。成立僅7年的國產存儲芯片企業在這短時間內的取得的巨大成就,展示了中國在人才和技術方面的強大實力。這一成就不僅對國產芯片行業具有重要意義,更是對中國自主創新能力的有力印證。
這一突破不僅展示了中國芯片的自主創新能力,也將促使國際市場降低芯片價格,為中國芯片實現替代進口創造更有利的市場環境。國產芯片勢必在未來持續加強自主研發,打破國際芯片壟斷格局。
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