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隨著科技的不斷發展，電子產品對高性能、低功耗和輕薄短小的需求越來越高。為了滿足這些需求，封裝技術也在不斷升級，其中ABF載板作為主要封裝材料之一，需求也在持續增長。
ABF載板是一種高密度、高可靠性的封裝基板，具有優異的電氣性能和機械性能，廣泛應用于PC、服務器、Switch、5G基站等網絡設備和車用等其他消費性電子產品。隨著新服務器處理器的推出，ABF載板的面積和層數也在不斷增加，未來還將繼續擴大應用領域。
除了半導體廠商在先進封裝領域的布局外，人工智能的快速發展也將進一步推動ABF載板的需求增長。隨著生成式AI的熱潮不斷升溫，越來越多的電子廠商開始關注AI領域，加速進軍高效運算（HPC）市場。這將導致ABF載板的需求倍數增長，成為主要驅動因素之一。
根據中國臺灣電路板協會（TPCA）的分析，先進封裝仍以ABF載板為主要材料。隨著封裝技術的升級，ABF載板的面積和層數將不斷擴大，進一步提高其在電子產品中的應用量。未來，新一代封裝材料的崛起也將為ABF載板的應用帶來更多機會。
ABF載板的需求前景十分樂觀。隨著電子產品對高性能、低功耗和輕薄短小的需求越來越高以及人工智能的快速發展，ABF載板的未來需求將持續增長。預計到2024年，ABF載板的供給缺口將再次擴大。
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