在臺北南港展覽館舉辦的TPCA 2023展會中,MKS Instruments展示了其創新的制程解決方案,直接瞄準印刷線路板(PCB)與封裝載板(IC Substrate)的制程解決方案。這一舉涵蓋了雷射與電鍍機臺,以及制程化學品等相關的主流應用。
MKS Instruments瞄準了高效能運算、人工智能、智能手機和車用電子等領域的科技創新趨勢,以滿足新時代先進電子制造所需要的細線化與高復雜化的電子線路的設計需求。公司通過持續推動技術創新,提供優化互連解決方案,以滿足客戶的需求。
副總裁暨化學品材料部門總經理Harald Ahnert介紹了本次展示產品的亮點,包括針對軟板(Flex PCBs)的ESI的Capstone UV Laser 系統,以及針對HDI板與封裝載板制程的Geode CO2雷射鉆孔系統。在旗艦級電鍍設備上,有HDI與載板制程的Atotech的vPlate垂直連續電鍍系統,其均勻度達到7%以下。此外,Atotech還推出了針對高端垂直電鍍與載板制程的電解液化學品產品線。
Ahnert特別進一步說明:“我們最近在技術研發中心安裝新的制程設備展示Atotech G-Plate垂直電鍍設備,做為協助客戶面對新一代封裝載板的技術挑戰,并打造針對高端SAP制程所啟動的快速開發流程,滿足客戶在小于5/5 μm尺寸規格的細線寬與間距寬度的精密化制程技術?!?/font>
MKS Instruments在亞太區組成了2200人的營運團隊,透過多個國際化的技術研發中心緊密的服務客戶。MKS大中華地區材料部門全球副總裁楊志海先生特別介紹桃園觀音所設立的研發中心,其提供整線的機臺、設備與制程化學品,協助中國臺灣客戶打樣與制程模擬的多種測試與輔助的服務。
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