公開(kāi)資料顯示,半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)中所需的材料多達(dá)數(shù)百種,按照類(lèi)別劃分主要包括硅片、光掩膜、光刻膠及配套試劑、電子氣體、工藝化學(xué)品、濺射靶材、拋光材料等,光掩膜雖然在其中占比雖然沒(méi)有硅片高,但其重要性同樣不容忽視。
光掩膜,作為半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的材料之一,近來(lái)面臨著持續(xù)的短缺現(xiàn)象。制造商雖然加大了產(chǎn)能,卻難以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求,這也導(dǎo)致了光掩膜的價(jià)格上漲趨勢(shì),預(yù)計(jì)將在2024年繼續(xù)上升。
光掩膜在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的光刻環(huán)節(jié)扮演著關(guān)鍵角色,通過(guò)多層掩膜協(xié)助生產(chǎn),應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜和精細(xì)的芯片制程。隨著晶圓代工廠對(duì)先進(jìn)制程的不斷追求,光掩膜需求將進(jìn)一步增加。
目前,全球光掩膜市場(chǎng)以海外廠商為主導(dǎo),其中包括凸版印刷、Photronics和DaiNippon Printing。這些公司的產(chǎn)能利用率維持在100%以上,預(yù)示著對(duì)光掩膜的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)也積極布局,如冠石科技和清溢光電分別在光掩膜領(lǐng)域展開(kāi)投資和研發(fā),為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因此迎來(lái)新的機(jī)遇,光掩膜市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展將助推半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新。
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