K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
深圳登喜路國際大酒店于近日成功舉辦了2023年(第五屆)領芯微中國電機智造與創新應用峰會暨電機產業鏈交流會。本次峰會由Big-Bit資訊主辦，吸引了萬家樂、美的、東莞力輝馬達、科力爾、凌鷗創芯、元能芯等電機行業領軍企業的參與，共同就電機行業的前沿話題進行深入研討。
與會者就如何通過優化設計提升高集成度電機芯片性能展開熱烈探討。隨著科技的飛速發展和市場需求的變革，電機產品的性能提升迫在眉睫，高集成度電機芯片成為解決之道。
東莞力輝馬達研發部工程師童泰山表示：“高集成度的電機芯片，可以使產品體積更小，比如我們做的風筒類產品。體積減小也帶來了制造的便利，無需將殼體分成幾塊板，而是一塊板就能滿足需求?！?/font>
凌鷗創芯作為一家一直致力于高集成電控MCU的企業，在這一次的展會上也帶來了幾款高集成度的電控MCU，凌鷗創芯FAE經理周樹明介紹道：“目前我們產品的競爭度還是很高的，我們的一些電機芯片產品會有合封預驅和LDO。同時的話我們也會選擇性地合封MOS或者定制IPM?！?/font>
元能芯科技市場總監王磊針對這個問題談道：“首先，我們正在提高電機芯片的制造工藝。目前，我們正在從傳統的0.18um、0.13um向90 nm和55 nm工藝邁進。其次，我們將進一步提升內核性能到更高端的M4、RSIC-V乃至M7，同步會提高主頻，達到200 MHz、300 MHz甚至更高的水平。第三，我們將在電機芯片底層集成自己的核心算法，通過這一技術，我們可以將整個程序運算周期控制在更短的時間內，以提高電機芯片的執行效率。最后，我們通過全集成方案，提升效能，比如這一次我們帶來的明星產品【聚于一芯 卓爾不凡】MYi0002V0405。該產品集MCU、Driver、MOSFET于一體，集成式設計可將整個板子面積至少縮小50%以上，完美解決體積、貼片、散熱等痛點?！?/font>
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-34821-0.html論高集成度電機芯片的發展之路
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 星紀魅族推出全新XR品牌MYVU
下一篇： 中國臺灣5G加速發展：創新應用成關鍵
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號