K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
隨著AI時代的到來，高效運算（HPC）芯片的重要性日益凸顯。在這個領域，系統廠和IC設計公司之間的競合關系變得尤為引人關注。
在自研芯片的初期階段，系統大廠往往對半導體生態系并不熟悉，需要依賴專業的設計代工服務，甚至包括先進制程到先進封裝的一條龍服務。這為如臺系IP大廠如創意、世芯、智原、M31等提供了大量的商機。同時，系統大廠也會尋找專業的IC設計公司進行合作。
然而，系統大廠導入的技術未必是最先進的，這個階段將與IC設計業者的產品并存。有些系統大廠甚至會同時進行多個項目，包括自身團隊、IP設計代工服務團隊，甚至還有直接找上知名IC設計公司代操的案件。
雖然系統大廠開始自研芯片，但專業IC設計公司在市場上的表現并未因此而減弱。高通、聯發科等公司在市場上依然保持強大的競爭力，甚至開始搶占便攜式PC芯片的市場。未來幾年，邊緣AI包括AI手機、AI PC將是繼云端AI后下一個重點。
微軟等CSP大廠也開始自研AI芯片，成為繼Meta、Google、亞馬遜等之后又一攜手臺積電一條龍生產的案例。這些大廠在熟悉成本與供應鏈管理后，勢必會做出最佳化調整。然而，無論如何，臺系專業半導體制造鏈仍是這些大客戶的最佳選項之一。
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