隨著人工智能(AI)與高性能計算(HPC)的快速發(fā)展,它們已經(jīng)成為推動半導體行業(yè)成長的主要動力。在這個趨勢下,IC封裝測試供應鏈業(yè)者正在積極升級設備,以抓住這一波商機。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,AI和HPC的發(fā)展將推動對高速網(wǎng)絡和邊緣計算的需求不斷增長。這不僅為供應鏈業(yè)者提供了巨大的市場機會,同時也對他們的產(chǎn)品和服務提出了更高的要求。
以穎崴公司為例,他們看好AI和HPC的未來發(fā)展趨勢,并預測在未來3到5年中,這一趨勢將繼續(xù)發(fā)酵。董事長王嘉煌表示,他們將不斷投入研發(fā),以提升技術水平和產(chǎn)品質量,滿足客戶的需求。
與此同時,HPC和AI應用也帶來了新的技術挑戰(zhàn)。為了提高數(shù)據(jù)傳輸速度和降低傳輸延遲,光信號傳輸技術成為新一代解決方案的焦點。矽光子及共同封裝光學元件的需求也在逐漸增長。
據(jù)了解,AI服務器將大量采用800G光纖模塊和更高傳輸速度的光纖模塊產(chǎn)品。預計到2025年,51.2T高速傳輸?shù)奈庾有酒凸餐庋b光學元件的相關技術將被廣泛采用。
為了應對這一趨勢,IC封測廠矽格也在積極布局。他們表示,手機和PC市場出現(xiàn)緊急訂單,但AI和HPC仍是公司營運持續(xù)成長的動能。為了提升產(chǎn)品品質和效率,矽格投資了新臺幣4億元用于精進先進的測試技術與自動化研發(fā)。同時,他們還增加了數(shù)據(jù)中心和車用電子芯片等新增測試產(chǎn)能的投資。
矽格總經(jīng)理葉燦鏈指出,他們將繼續(xù)提升AI、HPC、車用新品的比重,并增加在高端測試、系統(tǒng)級測試和預燒設備方面的投入。他還表示,AI手機芯片、高速網(wǎng)通矽光子芯片、高速運算芯片等新產(chǎn)品的測試需求將進一步推動公司的業(yè)務發(fā)展。
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