據報道,聯電、世界先進和力積電等成熟制程大廠為了確保產能利用率不再下滑,大幅下調了明年第一季度的訂單報價。此次降價導致晶圓代工成熟制程市場整體價格下滑至疫情后的新低點。雖然PC和手機市場出現回暖跡象,但整體經濟不景氣,加上過去一年多時間內很多IC設計公司在清庫存,整體投片量并不樂觀。因此,即使是中國臺灣地區的大廠,也只能降價以避免訂單流失到競爭對手那里。在所有產線中,8英寸晶圓的降價幅度較大,特別是電源管理IC、驅動IC和MCU產線。
據報道,韓國多家成熟制程晶圓代工大廠也在降價,降幅約為10%,有的甚至下降了20%。以韓國最大的成熟制程晶圓代工廠東部高科(DB Hitek)為例,其產能利用率已經下滑到不足70%,而2022年同期約為90%。實際上,這不是成熟制程首次大幅降價,進入2023年以后,降價幾乎貫穿了整年,特別是進入下半年以來,產能利用率都很疲軟,不得不降價。IC設計公司表示,有多家成熟制程代工廠可供選擇,而且良率不會差太多,選擇低價產線成為首要考慮因素。
據統計,臺積電以外的12英寸成熟制程晶圓代工產線報價,在疫情期間,上漲了70%-80%,自2022下半年開始去庫存以來,到今年第三季度,累計降幅達到30%左右。
工業芯片市場與其它應用市場不同,其采購量小,且客戶會從多家芯片廠商采購具有標準功能的器件,較少使用定制ASIC。由于生命周期長,工業芯片廠商與客戶的關系非常穩定。此外,工業客戶不追求新技術,更喜歡成熟的技術。因此,工業芯片市場的特點是穩定,不溫不火。然而,2023下半年,情況出現了明顯的下滑。工業芯片巨頭德州儀器(TI)的營收下降了十幾個百分點,所有地區都出現了下滑。
這表明,盡管半導體行業在回暖,但步伐緩慢,且存在短期的反復和振蕩。對于當下和未來的市場行情,一些IC設計公司持悲觀態度,認為還要過將近一年的苦日子。然而,筆者認為2024上半年就會實現回暖。
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