Redmi Pad評測：紅米充滿野心的一次嘗試
從Note系列到K系列，從藍(lán)牙耳機(jī)到筆記本電腦，紅米不知不覺之間也已經(jīng)形成了自己頗有競爭力的產(chǎn)品體系，在中端和次旗艦市場上甚至要比小米新機(jī)的表現(xiàn)來得更好，正所謂“大丈夫生居
對于先進(jìn)的晶圓廠來說，制程技術(shù)的進(jìn)步逐漸放緩，給它們的業(yè)務(wù)帶來了一定的沖擊。為了不使芯片性能停滯不前，大多數(shù)廠商選擇采用異構(gòu)集成的技術(shù)，以借助先進(jìn)的封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)“超越摩爾”。
為了進(jìn)一步發(fā)揮其先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢，三星在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門內(nèi)成立了一個(gè)專門負(fù)責(zé)先進(jìn)封裝（AVP）業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)。三星作為一家同時(shí)具備內(nèi)存、邏輯代工和封裝業(yè)務(wù)的廠商，在異構(gòu)集成方面已經(jīng)積累了多年的經(jīng)驗(yàn)，尤其是在邏輯電路與內(nèi)存的異構(gòu)集成方面。
針對服務(wù)器芯片面臨的帶寬問題，三星提供了多種解決方案。對于需要超大帶寬的應(yīng)用場景，三星提供了邏輯電路垂直堆疊的架構(gòu)；對于需要超大內(nèi)存帶寬的應(yīng)用場景，三星則提供了邏輯電路與HBM堆疊至硅中介層上的方案，即I-CubeS。
此外，三星還研發(fā)了多種先進(jìn)的封裝技術(shù)，如I-Cube2、I-Cube4、I-Cube8等，這些方案可以為服務(wù)器和AI芯片提供更高的容量和帶寬。同時(shí)，三星也在研究HBM與邏輯電路直接垂直堆疊的方案，這種方案可以提高能效并降低延遲。
總之，三星在異構(gòu)集成技術(shù)方面已經(jīng)取得了很多成果，未來將通過持續(xù)的研發(fā)和創(chuàng)新來提高芯片的性能并降低成本。
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