Mate60手機(jī)殼曝光 致敬自己的經(jīng)典設(shè)計(jì)
8月3日消息，今天下午博主數(shù)碼閑聊站帶來了華為Mate60的第三方手機(jī)殼圖，可以讓我們?cè)谡鏅C(jī)發(fā)布之前看看這款華為全新旗艦的大致輪廓。從曝光的圖片看，Mate 60背后攝像頭面積依然
據(jù)韓媒報(bào)道，全球存儲(chǔ)器晶片制造商SK海力士開始招聘邏輯晶片設(shè)計(jì)人員，計(jì)劃將HBM4通過3D堆疊技術(shù)直接集成在晶片上。SK海力士正在與英偉達(dá)等多家半導(dǎo)體公司討論這種新集成方式，雙方可能共同設(shè)計(jì)晶片并委托臺(tái)積電生產(chǎn)。
HBM是一種先進(jìn)的存儲(chǔ)產(chǎn)品，由于人工智能對(duì)存儲(chǔ)晶片的高需求，HBM逐漸為外界所熟知。SK海力士計(jì)劃將HBM4直接堆疊在邏輯晶片上，以消除中介層，這將是一項(xiàng)顛覆性的壯舉。
邏輯晶片和存儲(chǔ)器晶片是半導(dǎo)體領(lǐng)域的兩個(gè)主要賽道，前者包括CPU、GPU等，后者則是HBM、DDR5、NAND Flash等。如果存儲(chǔ)器晶片是一個(gè)記憶力好的人，那么邏輯晶片便可以看作是一個(gè)算數(shù)／數(shù)學(xué)能力好的人。然而，SK海力士的計(jì)劃可能會(huì)改變這一現(xiàn)狀，將邏輯晶片和存儲(chǔ)器晶片結(jié)合起來，可能會(huì)在未來十年內(nèi)改變“半導(dǎo)體游戲規(guī)則”。
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