鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統將于今天下午正式登場，官方在發布會之前也已經正式給出了可升級的機型產品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
ictimes消息，晶飛半導體完成由無限基金SEE Fund領投，德聯資本和中科神光跟投數千萬天使輪融資，不光用于技術研發，同時運用于市場拓展和團隊建設。
晶飛半導體專注于激光垂直剝離技術研究，旨在實現對第三代半導體材料的精準剝離，以有效降低碳化硅襯底的生產成本。
此外，晶飛團隊在激光加工領域有著豐富的經驗，并已在激光剝片工藝方面取得了一定的技術積累。他們憑借團隊的技術攻關能力，獲得了國內多家頭部碳化硅襯底廠的認可，有望在切片設備領域完成工藝迭代，成為領先的供應商。
德聯資本的康乾熙表示，在新能源革命的背景下，碳化硅功率器件市場潛力巨大，但成本是制約其滲透率的關鍵因素。激光剝片技術的出現可以顯著降低襯底成本，是推動碳化硅器件滲透的重要手段。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-33315-0.html晶飛半導體獲數千萬天使輪融資
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
下一篇： 手機市場均價逐漸回升，預計2-3年回暖
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號