2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
在AI浪潮的推動下，CoWoS需求激增三倍，臺積電為了滿足需求，正在全力擴充CoWoS產能。同時，臺積電也在積極擴充SoIC（系統整合單晶片）產能，預計2024年月產能將從目前的約1,900片跳增至逾3,000片。
CoWoS是一項已經發展了15年的成熟技術，預計到明年底月產能可達到3~3.4萬片。臺積電更看好3D堆疊的SoIC技術，該技術可實現高密度小晶片堆疊。首發大客戶AMD的MI300將采用SoIC搭配CoWoS，如果成功，AMD將在AI伺服器領域取得優勢。
臺積電的最大客戶蘋果也對SoIC充滿興趣，計劃將SoIC搭配Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術）應用在Mac、iPad等產品上。臺積電積極擴充SoIC產能，主要是為了滿足AI和蘋果的需求。業界認為，如果SoIC能夠成功導入NB、手機等大宗消費性電子產品，將創造更多需求及量能，并大幅提升其他大客戶的跟進意愿。
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