日本半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作迎來(lái)了新的里程碑,由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等八家企業(yè)聯(lián)合出資成立的Rapidus公司,攜手東京大學(xué)與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Leti,共同致力于次世代1納米(nm)晶片技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化研發(fā)。此次合作旨在建立基礎(chǔ)技術(shù),以提高1nm晶片產(chǎn)品供應(yīng)體制,助力自動(dòng)駕駛和人工智能(AI)性能的提升。
據(jù)悉,Rapidus與東京大學(xué)以及理化學(xué)研究所旗下的“最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)中心(LSTC)”和法國(guó)Leti已于10月簽署備忘錄,正式啟動(dòng)合作。重點(diǎn)研究方向?qū)⒓性?.4nm至1nm晶片研發(fā)所需的基礎(chǔ)技術(shù),預(yù)計(jì)在2024年展開(kāi)人才交流和技術(shù)共享。
Rapidus目前已經(jīng)在2nm晶片領(lǐng)域與美國(guó)IBM和比利時(shí)imec展開(kāi)合作,而與IBM的合作也將擴(kuò)展到1nm等級(jí)產(chǎn)品。該公司計(jì)劃在2030年代推出1nm產(chǎn)品,預(yù)計(jì)在性能上將比2nm提高1-2成。這一舉措是為了迎合未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)趨勢(shì),據(jù)麥肯錫預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2030年前將增至1兆美元,較2021年的約6,000億美元大增約7成。
Rapidus的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)積電和美國(guó)Intel等海外企業(yè)。對(duì)此,Rapidus會(huì)長(zhǎng)東哲郎表示,他們與這些企業(yè)并非競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,而是互補(bǔ)關(guān)系。在人工智能技術(shù)快速發(fā)展的背景下,對(duì)次世代半導(dǎo)體的需求逐漸增加,各自專長(zhǎng)的領(lǐng)域上互補(bǔ)客戶多樣的需求將成為合作關(guān)系的重要一環(huán)。
Rapidus的新工廠在北海道千歲市的興建也展現(xiàn)出公司雄心勃勃的發(fā)展計(jì)劃。東哲郎透露,不僅在新工廠上有所規(guī)劃,還考慮興建第2和第3座工廠,持續(xù)在北海道千歲市進(jìn)行布局。
這一次Rapidus的合作計(jì)劃,將為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的動(dòng)力,也為全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展提供了新的合作模式。隨著1nm晶片技術(shù)的推進(jìn),未來(lái)將為自動(dòng)駕駛和人工智能等領(lǐng)域帶來(lái)更先進(jìn)的處理性能,加速科技創(chuàng)新的步伐。
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