ictimes消息,三星,作為全球第二大合約芯片制造公司,宣布雄心勃勃地與臺積電展開競爭,立志在2030年成為全球最大的半導(dǎo)體芯片制造公司。消息人士透露,三星計(jì)劃通過從荷蘭總部的ASML購買更多先進(jìn)的芯片制造設(shè)備來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
據(jù)悉,三星計(jì)劃在2024年從ASML進(jìn)口更多的EUV光刻機(jī),但具體細(xì)節(jié)尚未公布。這家公司計(jì)劃在未來5年內(nèi)引進(jìn)50臺這類設(shè)備,每臺價(jià)值約1.53億美元。EUV曝光是先進(jìn)制程芯片制造的核心環(huán)節(jié),占據(jù)了總時(shí)間和成本的一大部分。
由于EUV光刻機(jī)的復(fù)雜性,ASML每年只能生產(chǎn)約60臺,而全球5家主要芯片制造商,包括英特爾、美光、三星、SK海力士和臺積電,都依賴于ASML的EUV光刻機(jī)。目前,約70%的ASML EUV光刻機(jī)被臺積電購買。
雖然三星是全球首家制造3nm制程芯片的公司,但在接受訂單方面落后于臺積電。臺積電已經(jīng)開始為蘋果量產(chǎn)3nm的A17 Pro芯片和M3系列芯片。預(yù)計(jì)三星將在2024年上半年開始量產(chǎn)其第二代3nm芯片,2025年將能夠生產(chǎn)2nm制程芯片,而在2027年將迎來1.4nm制程芯片的生產(chǎn)。
最近報(bào)道稱,韓國總統(tǒng)尹錫悅應(yīng)荷蘭國王Willem Alexander的邀請,將與三星電子董事長李在镕、SK集團(tuán)董事長崔泰源一同訪問荷蘭,暫定日期為12月12~13日。這表明了三星對半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位的野心和對國際合作的高度重視。
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