小米平板5 Pro 12.4簡評：多專多能 兼顧影音娛樂的大屏利器
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ictimes消息，IC封測廠矽格與臺星科今日共同舉辦了一場聯合法說會。矽格總經理葉燦煉在會上表示，為了應對未來半導體市場的強勁增長，矽格已經決定啟動中興三廠新建計劃。這個計劃預計在 2026 年第四季或 2027 年第一季實現量產，粗估不含設備的基礎建設資本支出約 30 億元。
隨著市場的變化，矽格中興三廠預計打造運用 AI、自動化的先進智慧化生產線。廠房地上七層、地下二層，每層 1200 坪，可針對客戶 AI、HPC 等產品提供高階測試服務。這樣的生產線將能夠滿足市場對高階測試服務的需求，預期產能滿載后每個月可增加 4 億產能。
然而，矽格今年的資本支出也受到了市場庫存調整的影響，相較于往年有所放緩。截至第三季為止，資本支出約 4 億元，主要投資在先進測試技術與自動化研發(fā)，同時增加資料中心和車用電子晶片等測試產能。在明年的發(fā)展計劃中，矽格將進一步強化先進測試技術與自動化研發(fā)，同時增加高階測試、系統級測試 (SLT) 和預燒設備方面的投入。
對于未來的擴產計劃，矽格將保持保守審慎的態(tài)度，并保留充足的資金以應對市場變化。他們將密切觀察市場需求，并在必要時進行彈性調整。這樣的策略將有助于他們更好地應對市場風險，保持穩(wěn)健的發(fā)展態(tài)勢。
在聯合法說會上，臺星科也表示將與矽格緊密合作，共同應對市場的挑戰(zhàn)。他們將通過增加新產品的測試需求，如 AI 手機晶片、高速網通矽光子晶片、高速運算晶片等，來滿足市場的多元化需求。
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