根據(jù)最新預(yù)測，2023年第四季度，全球芯片市場預(yù)計將迎來同比增長，然而，晶圓廠的利用率卻有望下降至67%，主要原因在于庫存銷售額的不斷攀升。c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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電子設(shè)備銷售額預(yù)計將環(huán)比增長22%，延續(xù)了第三季度7%的增勢。隨著終端需求改善和庫存水平逐漸趨于正常，集成電路（IC）銷售額預(yù)計將環(huán)比增長4%。c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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盡管芯片制造領(lǐng)域呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，2023年第四季度晶圓廠的利用率預(yù)計將降至67%。這一降低部分是因為庫存銷售額上升導(dǎo)致銷售額增加。因此，2023年下半年的資本支出預(yù)計將呈下降趨勢，其中非內(nèi)存資本支出預(yù)計將優(yōu)于內(nèi)存資本支出，供應(yīng)商為了支持平均售價上漲一直在放緩生產(chǎn)。然而，2023年第四季度的總資本支出預(yù)計與2020年第四季度基本持平。c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下滑，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠低于預(yù)期。此外，2023年第四季度后端設(shè)備的賬單預(yù)計將出現(xiàn)增加。c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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SEMI發(fā)布的聲明中，TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示：“盡管過去五個季度半導(dǎo)體市場一直呈同比下降態(tài)勢，但隨著供應(yīng)鏈減產(chǎn)，預(yù)計2023年第四季度將實現(xiàn)同比增長。前端設(shè)備銷售一直好于集成電路市場，預(yù)計明年將繼續(xù)保持強勁勢頭，受到政府激勵和積壓訂單的推動。”c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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SEMI市場情報高級總監(jiān)Clark Tseng指出：“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低，資本支出放緩，但我們預(yù)計后端設(shè)備的賬單將在2023年第四季度觸底，這將標志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變，預(yù)示著2024年將形成強勁勢頭。”c6B28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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