根據(jù)最新預(yù)測,2023年第四季度,全球芯片市場預(yù)計(jì)將迎來同比增長,然而,晶圓廠的利用率卻有望下降至67%,主要原因在于庫存銷售額的不斷攀升。
電子設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長22%,延續(xù)了第三季度7%的增勢。隨著終端需求改善和庫存水平逐漸趨于正常,集成電路(IC)銷售額預(yù)計(jì)將環(huán)比增長4%。
盡管芯片制造領(lǐng)域呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢,2023年第四季度晶圓廠的利用率預(yù)計(jì)將降至67%。這一降低部分是因?yàn)閹齑驿N售額上升導(dǎo)致銷售額增加。因此,2023年下半年的資本支出預(yù)計(jì)將呈下降趨勢,其中非內(nèi)存資本支出預(yù)計(jì)將優(yōu)于內(nèi)存資本支出,供應(yīng)商為了支持平均售價(jià)上漲一直在放緩生產(chǎn)。然而,2023年第四季度的總資本支出預(yù)計(jì)與2020年第四季度基本持平。
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下滑,但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)低于預(yù)期。此外,2023年第四季度后端設(shè)備的賬單預(yù)計(jì)將出現(xiàn)增加。
SEMI發(fā)布的聲明中,TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev表示:“盡管過去五個(gè)季度半導(dǎo)體市場一直呈同比下降態(tài)勢,但隨著供應(yīng)鏈減產(chǎn),預(yù)計(jì)2023年第四季度將實(shí)現(xiàn)同比增長。前端設(shè)備銷售一直好于集成電路市場,預(yù)計(jì)明年將繼續(xù)保持強(qiáng)勁勢頭,受到政府激勵(lì)和積壓訂單的推動(dòng)。”
SEMI市場情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng指出:“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低,資本支出放緩,但我們預(yù)計(jì)后端設(shè)備的賬單將在2023年第四季度觸底,這將標(biāo)志著芯片制造業(yè)的一次重要轉(zhuǎn)變,預(yù)示著2024年將形成強(qiáng)勁勢頭。”
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