根據最新預測,2023年第四季度,全球芯片市場預計將迎來同比增長,然而,晶圓廠的利用率卻有望下降至67%,主要原因在于庫存銷售額的不斷攀升。
電子設備銷售額預計將環比增長22%,延續了第三季度7%的增勢。隨著終端需求改善和庫存水平逐漸趨于正常,集成電路(IC)銷售額預計將環比增長4%。
盡管芯片制造領域呈現疲軟態勢,2023年第四季度晶圓廠的利用率預計將降至67%。這一降低部分是因為庫存銷售額上升導致銷售額增加。因此,2023年下半年的資本支出預計將呈下降趨勢,其中非內存資本支出預計將優于內存資本支出,供應商為了支持平均售價上漲一直在放緩生產。然而,2023年第四季度的總資本支出預計與2020年第四季度基本持平。
盡管整體半導體設備的銷售額隨著資本支出的下降而下滑,但今年晶圓廠設備的支出收縮幅度遠低于預期。此外,2023年第四季度后端設備的賬單預計將出現增加。
SEMI發布的聲明中,TechInsights市場分析總監Boris Metodiev表示:“盡管過去五個季度半導體市場一直呈同比下降態勢,但隨著供應鏈減產,預計2023年第四季度將實現同比增長。前端設備銷售一直好于集成電路市場,預計明年將繼續保持強勁勢頭,受到政府激勵和積壓訂單的推動。”
SEMI市場情報高級總監Clark Tseng指出:“盡管2023年下半年晶圓廠利用率較低,資本支出放緩,但我們預計后端設備的賬單將在2023年第四季度觸底,這將標志著芯片制造業的一次重要轉變,預示著2024年將形成強勁勢頭。”
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