5月iOS設備性能榜：M1 M2依舊是榜單前五
和上個月一樣，沒有新品發布的iOS設備性能榜的上榜設備并沒有什么更替，僅僅只有跑分變化而產生的排名變動，剛剛開始的蘋果WWDC2023，推出的產品也依舊是新款Mac Pro、新款Mac Stu
隨著科技的飛速發展，人工智能（AI）已經成為全球各大科技公司爭相布局的領域。在這個領域中，AI芯片作為核心硬件，其研發和應用備受關注。而在這場AI芯片大戰中，臺積電作為供應鏈的重要一環，將受益于AI芯片的廣泛應用。
全球科技巨頭如Google、AWS和微軟等大型云服務供應商，紛紛投入AI芯片的研發。這些公司不僅希望通過自主研發降低成本，還希望在規格制定、價格和供貨上擺脫對傳統芯片廠商的依賴。與此同時，國內本土芯片業者如百度、阿里巴巴、騰訊等也加入了這場AI芯片大戰。
AI芯片的應用范圍不斷擴大，從智能手機到云計算，再到自動駕駛等領域。在這個過程中，臺積電作為全球最大的半導體代工廠，將受益于AI芯片的大量生產。據了解，臺積電已經獲得了NVIDIA、AMD和英特爾等主流芯片廠商的訂單，并且這些訂單還在不斷增加。
AI芯片的制程技術不斷進步，從4納米到7納米，再到未來的3納米。這些先進的制程技術需要先進的封裝技術，如CoWoS和Chiplet等。這些先進封裝技術的應用也將推動芯片測試技術的發展，包括測試界面、檢測分析和營運等方面。
除了傳統的芯片廠商，CSP等大廠也加入了這場AI芯片大戰。這些大廠投入AI芯片研發，尋求與ASIC設計服務業者合作。例如，AWS下單給世芯和Marvell，Google與博通合作多年，微軟則與創意和世芯等合作。而聯發科近年也積極爭取AI ASIC客戶訂單。
在這場AI芯片大戰中，供應鏈業者將受益于AI芯片的大量應用。臺積電作為供應鏈的重要一環，將受益于AI芯片的大量生產。同時，其他供應鏈業者也將受益于AI芯片的需求增長，如測試界面、檢測分析和營運等方面。
AI芯片的應用和發展將推動整個半導體產業的發展。在這個過程中，臺積電作為全球最大的半導體代工廠，將扮演著至關重要的角色。隨著AI時代的來臨，AI芯片的需求將會持續增長，這將為臺積電等供應鏈業者帶來更多的機遇和發展空間。
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