三菱電機與安世半導(dǎo)體宣布合作,共同開發(fā)碳化矽(SiC)功率半導(dǎo)體,以應(yīng)對電動車市場的快速崛起。據(jù)報道,三菱電機將提供由化合物半導(dǎo)體技術(shù)制成的SiC-MOSFET芯片給安世半導(dǎo)體,而這些芯片將被開發(fā)為電動車等使用的碳化矽離散元件。
三菱電機自2010年起開始生產(chǎn)搭載于空調(diào)的碳化矽功率模塊,并從2015年開始供應(yīng)新干線所使用的碳化矽功率模塊。此次合作將進一步增強其在SiC半導(dǎo)體領(lǐng)域的實力。
另一方面,安世半導(dǎo)體則擅長于離散產(chǎn)品和封裝領(lǐng)域。該公司認為,通過與三菱電機在供應(yīng)SiC功率模塊的經(jīng)驗結(jié)合,可以發(fā)揮出合作的綜效。
據(jù)Omdia報告,2022年全球功率半導(dǎo)體的前十大廠商中,三菱電機排名第四,相關(guān)銷售額為13.62億美元,而安世半導(dǎo)體排名第八,相關(guān)銷售額為8.46億美元。
在聲明中,雙方還強調(diào)了SiC功率半導(dǎo)體在碳中和綠色轉(zhuǎn)型(GX)中的重要作用,以及在電動車領(lǐng)域內(nèi)市場的急速擴大。隨著電動車市場的快速發(fā)展,車廠更傾向于直接投入汽車相關(guān)的半導(dǎo)體領(lǐng)域。例如,大眾汽車于2023年8月宣示將與一級供應(yīng)商更加密切合作,以指定其車輛中使用哪些半導(dǎo)體和電子零組件。
此次合作是三菱電機與安世半導(dǎo)體在SiC功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的進一步合作,旨在共同應(yīng)對電動車市場的挑戰(zhàn)和機遇。
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