三菱電機與安世半導體宣布合作,共同開發碳化矽(SiC)功率半導體,以應對電動車市場的快速崛起。據報道,三菱電機將提供由化合物半導體技術制成的SiC-MOSFET芯片給安世半導體,而這些芯片將被開發為電動車等使用的碳化矽離散元件。
三菱電機自2010年起開始生產搭載于空調的碳化矽功率模塊,并從2015年開始供應新干線所使用的碳化矽功率模塊。此次合作將進一步增強其在SiC半導體領域的實力。
另一方面,安世半導體則擅長于離散產品和封裝領域。該公司認為,通過與三菱電機在供應SiC功率模塊的經驗結合,可以發揮出合作的綜效。
據Omdia報告,2022年全球功率半導體的前十大廠商中,三菱電機排名第四,相關銷售額為13.62億美元,而安世半導體排名第八,相關銷售額為8.46億美元。
在聲明中,雙方還強調了SiC功率半導體在碳中和綠色轉型(GX)中的重要作用,以及在電動車領域內市場的急速擴大。隨著電動車市場的快速發展,車廠更傾向于直接投入汽車相關的半導體領域。例如,大眾汽車于2023年8月宣示將與一級供應商更加密切合作,以指定其車輛中使用哪些半導體和電子零組件。
此次合作是三菱電機與安世半導體在SiC功率半導體領域的進一步合作,旨在共同應對電動車市場的挑戰和機遇。
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