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根據(jù)研究機構(gòu)IDC的最新報告，全球晶片市場在經(jīng)歷了一段時間的低迷后，需求開始回溫，預(yù)計明年將增長20%。IDC將半導(dǎo)體市場前景調(diào)升為“成長”，并看好晶片需求的持續(xù)增長。
過去幾季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷修正庫存，使PC和智能手機晶片恢復(fù)供需平衡，預(yù)計車用晶片和工業(yè)晶片庫存也將在明年下半年恢復(fù)正常。此外，IDC還看好AI熱潮帶動記憶體晶片價格上漲，推動DRAM晶片銷售成長。
對于今年經(jīng)濟成長減速的中國，IDC認(rèn)為其在明年下半年將出現(xiàn)景氣回溫，為全球晶片市場帶來更多需求。許多半導(dǎo)體制造商都有20%的營收來自中國。
IDC集團副總裁莫瑞爾斯表示，半導(dǎo)體市場已觸底并開始逐季成長，近日DRAM晶片價格回升是半導(dǎo)體市場反彈的早期跡象。此外，IDC預(yù)期2024至2026年AI伺服器及AI裝置需求暴增，將使全球企業(yè)展開新一波硬體升級循環(huán)，估計2026年全球晶片市場營收將有2,000億美元來自AI晶片。
另外，貿(mào)易團體SEMI的最新報告也表明了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景的看好，預(yù)期全球晶片市場將在今年第四季復(fù)蘇，明年將繼續(xù)保持增長勢頭。
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