ictimes消息,在最近的報道中,Rapidus的總裁Atsuyoshi Koike透露,在訪問美國期間,該公司計劃在今年年底前在美國西海岸設立辦事處,以建立一個成熟的商業(yè)基地,因為許多客戶最初將在硅谷。這表明了Rapidus在全球范圍內拓展業(yè)務的雄心。
Rapidus是一家日本芯片制造商,他們的目標是與IBM以及總部位于比利時的研究機構Imec合作,共同生產(chǎn)尖端芯片。該公司已在日本北部城市千歲的工廠展開投資,力圖在2027年前建立一家尖端芯片代工工廠,并向業(yè)界巨頭臺積電發(fā)起挑戰(zhàn)。這表明了Rapidus對創(chuàng)新和技術領先地位的追求。
Rapidus計劃于2024年12月安裝芯片設備并開始試生產(chǎn),立志在四年內實現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)。公司的董事長Tetsuro Higashi表示,得益于海外合作伙伴和國內設備制造商的支持,這一目標雖然艱巨但是可行。這突顯了Rapidus在實現(xiàn)技術突破方面的信心和實力。
為了推動國內芯片生產(chǎn),日本政府承諾提供數(shù)十億美元的補貼,以幫助日本在中美科技競爭中重新奪回半導體領域的領導地位。政府已向Rapidus撥款3300億日元(23億美元),這反映了日本對本土技術公司的支持力度。
總體而言,Rapidus在全球擴張和技術創(chuàng)新上的努力,以及政府對本土產(chǎn)業(yè)的支持,都預示著日本在半導體領域有望迎頭趕上全球科技競爭的潮流。
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