ictimes消息,根據(jù)中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(TSIA)的當(dāng)?shù)貦C(jī)構(gòu)工業(yè)研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023年第三季度臺(tái)灣整體半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(包括IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝和IC測(cè)試)達(dá)到1.1161萬(wàn)億新臺(tái)幣,同比增長(zhǎng)10.0%,較上一季度減少了10.2%。
預(yù)計(jì)2023年第四季度,晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長(zhǎng)8%,而存儲(chǔ)器及其他制造業(yè)將增長(zhǎng)9.1%。
對(duì)于整個(gè)2023年的年度預(yù)測(cè),該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)中國(guó)臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到4.2975萬(wàn)億元人民幣,較2022年下降11.2%。其中,晶圓代工產(chǎn)值為2.4656萬(wàn)億元人民幣,預(yù)計(jì)較去年同期減少8.2%,但下降幅度高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的10.1%。
此外,該機(jī)構(gòu)還預(yù)測(cè)了2023年中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)各領(lǐng)域的產(chǎn)值,包括IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)1.0735億元、IC制造業(yè)2.6410億元、IC封裝產(chǎn)業(yè)3926億元、IC測(cè)試產(chǎn)業(yè)1904億元。
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