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中國臺灣半導體Q3總產值增長10%

來源: 責編: 時間:2023-11-16 09:40:18 253觀看
導讀ictimes消息,根據中國臺灣半導體協會(TSIA)的當地機構工業研究院的統計數據顯示,2023年第三季度臺灣整體半導體IC產業產值(包括IC設計、IC制造、IC封裝和IC測試)達到1.1161萬億新臺幣,同比增長10.0%,較上一季度減少了10.2%。

ictimes消息,根據中國臺灣半導體協會(TSIA)的當地機構工業研究院的統計數據顯示,2023年第三季度臺灣整體半導體IC產業產值(包括IC設計、IC制造、IC封裝和IC測試)達到1.1161萬億新臺幣,同比增長10.0%,較上一季度減少了10.2%。nsf28資訊網——每日最新資訊28at.com


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預計2023年第四季度,晶圓代工產業將增長8%,而存儲器及其他制造業將增長9.1%。nsf28資訊網——每日最新資訊28at.com


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對于整個2023年的年度預測,該機構預計中國臺灣IC產業總產值將達到4.2975萬億元人民幣,較2022年下降11.2%。其中,晶圓代工產值為2.4656萬億元人民幣,預計較去年同期減少8.2%,但下降幅度高于全球半導體市場的10.1%。nsf28資訊網——每日最新資訊28at.com


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此外,該機構還預測了2023年中國臺灣地區IC產業各領域的產值,包括IC設計產業1.0735億元、IC制造業2.6410億元、IC封裝產業3926億元、IC測試產業1904億元。nsf28資訊網——每日最新資訊28at.com


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