7月安卓手機性能榜：紅魔8S Pro再奪榜首
7月份的手機市場風平浪靜，除了紅魔和努比亞帶來了兩款搭載驍龍8Gen2領先版處理器的新機之外，別的也想不到有什么新品了，這也正常，通常6月7月都是手機廠商修整的時間，進入8月份之
ictimes消息，在2023年的世界電腦會議（SC2023）上，英偉達發布了最新的人工智能芯片H200，進一步推動了AI領域的發展。這款芯片是英偉達為AI模型訓練而專門設計的，旨在提供更快速、更高效的處理能力。
英偉達對熱門的H100人工智能GPU進行了大幅升級，推出了全新的高端芯片H200。H200基于英偉達的Hopper架構，是第一個使用高帶寬內存的GPU，與之前的芯片相比，它的速度得到了大幅提升。
為了滿足大型語言模型的構建需求，英偉達在H200中加入了一些重要的新功能。在推理或生成問題答案時，它的性能比H100提高了60%至90%。這意味著對于需要處理大量數據和復雜計算的AI應用來說，H200無疑是一個理想的解決方案。
英偉達表示，H200以HBM3E為基礎，每秒可以提供4.8TB、141GB的存儲器。與A100相比，H200的容量和帶寬分別增加了2倍和2.4倍。這使得H200在處理大型AI模型時具有顯著的優勢，無論是訓練還是推理，都能夠實現更高的性能和效率。
英偉達的H200人工智能芯片是該公司持續致力于AI技術創新的最新成果。它的發布將進一步推動AI領域的發展，滿足不斷增長的數據處理需求，并為研究人員和開發人員提供更強大的工具，以構建更大、更復雜的語言模型。
據報道，大型計算機制造企業和云服務提供企業計劃從明年第二季度開始采用h200芯片。亞馬遜的AWS、谷歌云、微軟的Azure以及甲骨文的云基礎設施已經承諾從明年開始使用這款新芯片。
英偉達表示，他們希望通過推出新產品來滿足人工智能模型和服務數據集規模的增長。隨著內存容量的增加，h200芯片將能夠更快地向軟件提供數據，這將有助于訓練人工智能完成圖像和語音識別等任務。
英偉達通常每兩年更新一次芯片架構，而最新的架構是hopper。然而，由于上個月對GPU需求的激增，英偉達決定將新架構的發布周期縮短為每年一次，以滿足市場需求。
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