盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
隨著服務器運算力的需求日益增加，技嘉科技集團旗下子公司技鋼科技，作為人工智能與高效能運算服務器的領導品牌，同時作為先進冷卻技術的整合專家，近日宣布推出一系列解決方案，旨在幫助客戶同時實現數據中心永續性和能源效益。這些解決方案將在即將在美國丹佛舉行的2023 Super Computing（下稱SC23）盛會中展出。
在直接液冷產品線中，技嘉推出了全新的H263-S63-LAN1和H273-Z80-LAN1服務器，這兩款服務器將展示技嘉的液冷科技產品。此外，R183-S90-LAD1和R183-Z90-LAD1的1U雙插槽服務器也配備了技嘉水冷循環模塊，以滿足不同的運算需求。
在SC23展會上，參觀者可以在CoolIT的#807展位上了解這些創新產品，同時還可以在技嘉的 #355展位上展示H263-V60 Grace CPU超級芯片以及H263-V11 Grace Hopper超級芯片的高密度直接液體冷卻服務器，配備技嘉水冷循環模塊和Motivair的冷卻液分配裝置。參觀者將有機會親身體驗其卓越性能。
此外，技嘉還推出了G593-SD0-LAX1的直接液體冷卻版本，這是專為大型語言模型（LLM）而設的AI效能旗艦機。這個版本提供了卓越的性能，并完美應對NVIDIA HGX的解熱需求，確保最高的運算能力。同時，氣冷版本的G593-SD0-AAX1也將在SC23上亮相，為參觀者提供一睹其卓越特性的機會。
技嘉致力于提高數據中心的永續性和能源效益，將浸沒式冷卻和直接液冷技術定為首要開發任務之一。當前處理器的高效能需求促使技嘉探索更佳的解決方案，以提高能源使用效率（PUE），并透過直接液體冷卻技術實現可持續的最高系統效能為目的。
技嘉在與CoolIT System的合作之后并未止步，而是再度擴大合作版圖，導入了Motivair的技術。加上技嘉提供服務器、機柜、冷熱水通道分歧管和被動式水冷循環模塊，為客戶提供量身訂制且快速部屬的解決方案。技嘉提供人工智能應用、高效能、云端和邊緣運算等多樣服務器產品供客戶進行選擇。眾多G系列和H系列服務器將持續發展CoolIT Systems、Motivair和技嘉全新自行研發的直接液冷裝置系統，展現了技嘉站在產業第一線的實力。
“Motivair證明了他們能加強技嘉產品與直接液體冷卻解決方案在許多地區迅速整合的能力，” 技鋼科技副總經理王俊民接著表示，“我們液冷倡議的主要工作是建立緊密的合作伙伴網絡，讓客戶在整合過程無縫且降低可能的阻礙?！?/font>
在單相浸沒式冷卻方案的部分，技嘉推出一座EIA標準的12U浸沒式冷卻槽──A1P0-EA0，增浸沒式冷卻槽的產品線。該系列包括A1P0-EB0：25U EIA標準冷卻槽；以及A1O3-CC0：18OU OCP標準冷卻槽，依據產業規模配置更加靈活。
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