據了解,閃存模組可以分為以下三種類型:
1. 固態硬盤,主要應用于大容量存儲場景,其內部主要由主控芯片和NAND Flash顆粒組成。
2. 嵌入式存儲,主要應用于電子移動終端低功耗場景。
3. 移動存儲,如U盤、移動盤等,主要應用于便攜式存儲場景。
此外,根據不同類型存儲器的主控芯片,閃存模組還可以分為以下幾種:
1. NAND Flash 顆粒,主要起數據存儲與讀寫作用,按照密度差異可以分為SLC、MLC、TLC、QLC、PLC,主要應用于不同場景。
2. DRAM 顆粒(主要存在于中高端 SSD),可提高輸入/輸出性能和耐用性,用于臨時保存從閃存讀取的數據、要寫入閃存的數據或地址映射表。目前,中低端的新品 SSD為節省成本選擇不配備 DRAM 顆粒,采用 HMB (Host Memory Buffer,主機內存緩沖技術)技術和主機共享內存,也可滿足使用要求。
DRAM模組,作為個人電腦和服務器等設備中的關鍵內存組件,主要負責存儲和讀寫數據。它由多個部分組成,核心部分是DRAM顆粒,它占據了模組成本的絕大部分,負責數據的存儲。
SPD Hub(串行檢測集線器)也是DRAM模組的重要組成部分。它負責存儲內存模組的相關信息和參數配置,管理對外部控制器的訪問,并將內部總線的內存負載與外部分離。這樣,模組能夠更有效地處理外部訪問請求,并確保內存的穩定運行。
PMIC(電源管理芯片)則負責電源的轉化和管理,為其他芯片提供電源支持。在DDR5內存條中,PMIC被集成在內存模組上,而在此前的版本中,PMIC是放在主板端的。這種改變降低了主板的復雜性,提高了兼容性和信號完整度,并減少了噪音。
在服務器(企業級)的DRAM模組中,還需要增加內存接口芯片(RCD寄存時鐘驅動器+DB數據緩沖器)和TS(溫度傳感器)。接口芯片(RCD+DB)的主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性,以匹配CPU日益提高的運行速度及性能。TS(溫度傳感器)則負責對內存條的溫度進行監控,從而更精細地控制系統散熱。
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