Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
據了解，閃存模組可以分為以下三種類型：
1. 固態硬盤，主要應用于大容量存儲場景，其內部主要由主控芯片和NAND Flash顆粒組成。
2. 嵌入式存儲，主要應用于電子移動終端低功耗場景。
3. 移動存儲，如U盤、移動盤等，主要應用于便攜式存儲場景。
此外，根據不同類型存儲器的主控芯片，閃存模組還可以分為以下幾種：
1. NAND Flash 顆粒，主要起數據存儲與讀寫作用，按照密度差異可以分為SLC、MLC、TLC、QLC、PLC，主要應用于不同場景。
2. DRAM 顆粒（主要存在于中高端 SSD），可提高輸入/輸出性能和耐用性，用于臨時保存從閃存讀取的數據、要寫入閃存的數據或地址映射表。目前，中低端的新品 SSD為節省成本選擇不配備 DRAM 顆粒，采用 HMB （Host Memory Buffer，主機內存緩沖技術）技術和主機共享內存，也可滿足使用要求。
DRAM模組，作為個人電腦和服務器等設備中的關鍵內存組件，主要負責存儲和讀寫數據。它由多個部分組成，核心部分是DRAM顆粒，它占據了模組成本的絕大部分，負責數據的存儲。
SPD Hub（串行檢測集線器）也是DRAM模組的重要組成部分。它負責存儲內存模組的相關信息和參數配置，管理對外部控制器的訪問，并將內部總線的內存負載與外部分離。這樣，模組能夠更有效地處理外部訪問請求，并確保內存的穩定運行。
PMIC（電源管理芯片）則負責電源的轉化和管理，為其他芯片提供電源支持。在DDR5內存條中，PMIC被集成在內存模組上，而在此前的版本中，PMIC是放在主板端的。這種改變降低了主板的復雜性，提高了兼容性和信號完整度，并減少了噪音。
在服務器（企業級）的DRAM模組中，還需要增加內存接口芯片（RCD寄存時鐘驅動器+DB數據緩沖器）和TS（溫度傳感器）。接口芯片（RCD+DB）的主要作用是提升內存數據訪問的速度及穩定性，以匹配CPU日益提高的運行速度及性能。TS（溫度傳感器）則負責對內存條的溫度進行監控，從而更精細地控制系統散熱。
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