盧偉冰長(zhǎng)文解析K60至尊版 對(duì)Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時(shí)代戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來(lái)了一篇長(zhǎng)文，詳解了為什么 Redmi 要開(kāi)啟后性能時(shí)代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
近日，車(chē)用芯片的制程技術(shù)逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。隨著智能電動(dòng)車(chē)的普及，汽車(chē)半導(dǎo)體用量迅速提升，預(yù)計(jì)到2030年，汽車(chē)零組件中，芯片成本占比將從4%提升至20%左右。而目前，車(chē)用高算力芯片似乎也被卷進(jìn)了先進(jìn)制程的狂飆賽道中。
長(zhǎng)久以來(lái)，車(chē)用芯片多采用40納米及以上的成熟制程技術(shù)。但實(shí)際上，車(chē)用芯片明星產(chǎn)品是2019年高通推出的Snapdragon 8155，它是全球首個(gè)采用7納米的車(chē)用芯片。智能座艙、自動(dòng)駕駛及人工智能（AI）芯片等出于效能和功耗考慮，持續(xù)追求先進(jìn)制程，正在推動(dòng)汽車(chē)算力平臺(tái)制程向7納米且向下延伸，并在2022年開(kāi)始進(jìn)入5納米時(shí)代。
在此趨勢(shì)下，高通、NVIDIA、英特爾、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)巨頭紛紛進(jìn)軍車(chē)用市場(chǎng)，推動(dòng)高算力芯片向7納米以下延伸，而國(guó)內(nèi)本土車(chē)用芯片廠家也不甘示弱，奮力狂奔。
江淮汽車(chē)插電混合動(dòng)力（PHEV）MPV車(chē)型瑞風(fēng)RF8在2023年成都國(guó)際車(chē)展期間引起了廣泛關(guān)注。這款車(chē)型搭載了華為最新的智能座艙芯片麒麟9610A，該芯片的算力達(dá)到了當(dāng)前主流智能座艙芯片Snapdragon 8155的兩倍，達(dá)到200K DMIPS的處理效能。
盡管華為并未針對(duì)這款芯片透露太多消息，但業(yè)內(nèi)人士表示，麒麟9610A不僅算力遠(yuǎn)超Snapdragon 8155，與高通最先進(jìn)的智能座艙芯片Snapdragon 8295也僅一步之遙。
華為是目前提供自動(dòng)駕駛平臺(tái)較為全面的企業(yè)之一，包括智能車(chē)控平臺(tái)（VDC）、智能駕駛平臺(tái)（MDC）和智能座艙平臺(tái)（CDC）。其中，智能駕駛平臺(tái)提供了L2~L4級(jí)別的芯片平臺(tái)方案，分別是MDC210、MDC300、MDC600和MDC610。
華為在2018年首次發(fā)布智駕運(yùn)算平臺(tái)MDC600，支持L4級(jí)自動(dòng)駕駛。MDC600搭載了鯤鵬系列16核CPU和8顆昇騰310芯片，還整合了ISP芯片和SSD控制芯片，算力高達(dá)352 TOPS。針對(duì)L3級(jí)別自駕應(yīng)用，華為在2019年推出了MDC300平臺(tái)，搭載鯤鵬系列8核CPU和昇騰310 AI芯片，運(yùn)算能力約為64 TOPS。
到了2020年9月，華為又推出了MDC210和MDC610。其中，MDC210主要支持L2+級(jí)自動(dòng)駕駛（算力為16 TOPS），而MDC610則支持L3～L4級(jí)別自動(dòng)駕駛。MDC610采用了鯤鵬916+昇騰AI芯片組，算力達(dá)到160 TOPS。有分析指出，MDC610所采用的AI芯片是華為尚未正式發(fā)布的昇騰610。
此外，比亞迪也與華為達(dá)成了合作協(xié)議，比亞迪旗下新高端品牌將搭載華為MDC運(yùn)算平臺(tái)。
可以看出，更先進(jìn)的制程、更高的算力已經(jīng)成為車(chē)規(guī)級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)。隨著汽車(chē)電動(dòng)化、智能化驅(qū)動(dòng)對(duì)處理運(yùn)算架構(gòu)的高效能芯片產(chǎn)品需求激增車(chē)用芯片的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。
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