讓我們一起聊聊文件的操作
文件【1】文件是什么？文件是保存數(shù)據(jù)的地方，是數(shù)據(jù)源的一種，比如大家經(jīng)常使用的word文檔、txt文件、excel文件、jpg文件...都是文件。文件最主要的作用就是保存數(shù)據(jù)，它既可以保
隨著生成式人工智能（Generative AI）的快速發(fā)展，運算設(shè)備的升級已成為必然趨勢。然而，服務(wù)器所需的GPU芯片和CoWoS封裝產(chǎn)能等關(guān)鍵部件的供應(yīng)緊張狀況，正在對技術(shù)的實際應(yīng)用造成影響。DIGITIMES研究中心資深分析師蕭圣倫指出，這一供應(yīng)緊張狀況預(yù)計在2024年得到緩解，屆時AI服務(wù)器出貨量預(yù)計將突破百萬臺。
在近日舉行的DIGITIMES供應(yīng)鏈高峰會上，主題為“生成式AI與供應(yīng)鏈：機會與挑戰(zhàn)”的首日會議重點關(guān)注了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。DIGITIMES Research的分析師團(tuán)隊以及亞馬遜（Amazon）旗下AWS、超微半導(dǎo)體（AMD）、鄧白氏（Dun & Bradstreet）、是德科技、NetApp等企業(yè)代表分別從各自角度深入剖析了生成式AI浪潮帶來的機會與挑戰(zhàn)。
蕭圣倫深入分析了服務(wù)器產(chǎn)業(yè)、云服務(wù)、芯片制造等產(chǎn)業(yè)之間的緊密聯(lián)系。他強調(diào)，由于生成式AI與大型語言模型（LLM）相關(guān)需求的爆發(fā)，大型云端業(yè)者和服務(wù)器品牌商都加入了AI服務(wù)器的軍備競賽。采購的重點主要集中在使用高帶寬存儲器（HBM）的高端AI服務(wù)器。
當(dāng)前，GPU的供應(yīng)緊張狀況仍然存在，缺口約為20%。然而，這一情況預(yù)計在2024年得到改善。同時，封裝GPU和HBM所需的CoWoS產(chǎn)能也在逐步增加。除了臺積電，其他如美商Amkor、韓國的三星電子（Samsung Electronics）的CoWoS產(chǎn)能供應(yīng)也在逐步增加。預(yù)計到2024年中前，全球CoWoS產(chǎn)能將比現(xiàn)在增加2倍甚至更多。
蕭圣倫預(yù)測，2024年AI服務(wù)器出貨量將突破100萬臺，占整體服務(wù)器市場的約7%。
DIGITIMES的數(shù)據(jù)顯示，含有GPU加速的高端AI服務(wù)器主要被超大規(guī)模云服務(wù)商采購，2023年美國業(yè)者占據(jù)了95.3%的市場份額，其中微軟的需求最為顯著；而國內(nèi)云服務(wù)商僅掌握2.9%的市場份額，其他企業(yè)合計占比更低，只有1.8%。
隨著GPU供應(yīng)狀況在2024年的改善，包括產(chǎn)能增加和新款GPU的上市，企業(yè)能夠獲取的高端AI服務(wù)器數(shù)量預(yù)計將從1.8%增長到10.8%。同時，美國云服務(wù)業(yè)者對高端AI服務(wù)器的掌握將降低到82.8%，而國內(nèi)云服務(wù)業(yè)者將掌握1.1%，來自中東的訂單也預(yù)計將成長至5.3%。
另外，科技巨頭也在競相開發(fā)自家的AI專用芯片。其中，Google TPU已邁入第五代，計劃于2024年第一季度問世；AWS開發(fā)的Trainium和Inferentia系列芯片也在持續(xù)迭代；Tesla芯片Dojo D1將于2024年問世。這些公司和博通（Broadcom）、Marvell、世芯電子合作開發(fā)相關(guān)技術(shù)，而ODM業(yè)者如廣達(dá)、英業(yè)達(dá)、工業(yè)富聯(lián)、緯穎、緯創(chuàng)、美超微（Supermicro）也將受益于此。
微軟的第一代AI芯片（代號Athena）可能將于2024年下半年推出，據(jù)傳將與創(chuàng)意電子合作；而Meta的第一代AI芯片（MTIA）將于2025年問世。這些都在表明，隨著生成式AI的快速發(fā)展，全球供應(yīng)鏈正在不斷適應(yīng)并積極應(yīng)對這一變革。
本文鏈接：http://www.www897cc.com/showinfo-27-25517-0.html生成式AI推動服務(wù)器升級，供應(yīng)短缺預(yù)計在2024年緩解
聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權(quán)所有 sitemap.xml
違法及侵權(quán)請聯(lián)系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網(wǎng)安備 12010102000574號