近日，博通正式推出其第三代硅光子共封裝技術(shù)（Co-Packaged Optics, CPO），該技術(shù)支持單通道200Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，較傳統(tǒng)銅線解決方案提升兩倍，同時(shí)顯著降低能耗與信號(hào)干擾，為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和人工智能（AI）工作負(fù)載提供下一代互連解決方案。
據(jù)博通光學(xué)系統(tǒng)部門行銷與營(yíng)運(yùn)副總裁Manish Mehta介紹，第三代CPO技術(shù)是博通超過20年自主研發(fā)的成果，得到了臺(tái)積電、臺(tái)達(dá)電、康寧等多家重要合作伙伴的支持。博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt芯片組以來，已在CPO領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。該芯片組集成多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，包括高密度光學(xué)引擎、邊緣耦合技術(shù)及可拆式光纖連接器，推動(dòng)了整個(gè)CPO供應(yīng)鏈的學(xué)習(xí)與驗(yàn)證周期。
第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片組成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的CPO解決方案。博通通過自動(dòng)化測(cè)試與可擴(kuò)展制造流程，為大規(guī)模生產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。100Gbps單通道CPO產(chǎn)品線的部署，使博通在光學(xué)與電子組件的無縫集成方面積累了豐富經(jīng)驗(yàn)，打造出業(yè)界最低功耗的光學(xué)互聯(lián)方案。
此次發(fā)布的200Gbps單通道技術(shù)，針對(duì)下一代高基數(shù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)，適用于垂直擴(kuò)展與水平擴(kuò)展需求。它不僅滿足了銅互聯(lián)的可靠性與功耗效率要求，還為構(gòu)建超過512節(jié)點(diǎn)的垂直擴(kuò)展域名提供了支持，同時(shí)應(yīng)對(duì)新一代基礎(chǔ)模型參數(shù)快速增長(zhǎng)帶來的帶寬、功耗和延遲挑戰(zhàn)。
Mehta透露，CPO技術(shù)可降低系統(tǒng)能耗超1000瓦，相當(dāng)于3.5倍的能效提升。目前，博通硅光子整合密度已達(dá)傳統(tǒng)光學(xué)系統(tǒng)的百倍以上，遠(yuǎn)超行業(yè)水平。此外，博通已啟動(dòng)第四代CPO技術(shù)的研發(fā)，單通道傳輸速率將達(dá)400Gbps，進(jìn)一步鞏固其技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

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