近日，半導體行業掀起新一輪整合浪潮。國內半導體硅片龍頭企業滬硅產業宣布一項重大資產重組計劃，擬以70.4億元收購新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司剩余股權，以實現全資控股。此舉旨在深化300mm硅片業務整合，提升產業鏈協同效率，加速追趕國際巨頭。
功率半導體領域現兩起重大并購
5月13日，江蘇綜藝股份有限公司發布公告，擬通過現金增資或受讓股份方式取得江蘇吉萊微電子股份有限公司的控制權。吉萊微專注于功率半導體芯片設計、制造、封測及銷售，產品廣泛應用于家電、智能電網、汽車電子等領域，是國家級專精特新“小巨人”企業。若收購完成，吉萊微將成為綜藝股份的控股子公司，助力其拓展功率半導體業務，形成從芯片設計到制造的垂直整合能力。
另一并購案則發生在5月14日，日月光投資控股股份有限公司宣布，其子公司中國臺灣福雷電子股份有限公司將以每股9元新臺幣的價格公開收購元隆電子股份有限公司普通股，預計最高收購1.51萬張，總金額約1.36億元新臺幣。元隆電子成立于1987年，總部位于中國臺灣，專注于分離式元件、功率半導體、集成電路及半導體零組件的研發、設計、制造與銷售。收購完成后，日月光投控對元隆電子的持股比例將提升至68.18%。
滬硅產業加速布局300mm硅片業務
滬硅產業此次收購的標的公司均為其300mm（12英寸）半導體硅片二期項目的核心實施主體。其中，新昇晶投為持股平臺，間接控股新昇晶科與新昇晶睿；新昇晶科主營300mm半導體硅片的切磨拋與外延加工，已建成自動化產線；新昇晶睿專注于300mm硅片拉晶環節，產能持續擴張。
據悉，滬硅產業計劃通過發行股份及支付現金方式，分步收購上述三家標的公司的少數股權。交易完成后，滬硅產業將直接及間接持有三家標的公司100%股權。值得注意的是，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司將持有滬硅產業2.99億股股份，占總股本的9.36%，成為持股5%以上的股東。
滬硅產業表示，此次收購將消除標的公司股權分散帶來的管理掣肘，強化對300mm硅片業務的技術整合與資源調配。目前，滬硅產業已實現12英寸硅片規模化量產，產品覆蓋邏輯芯片、存儲芯片等領域，客戶包括中芯國際、華虹集團等國內外晶圓廠。

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