5月19日，鴻?？萍技瘓F宣布與法國Thales SA和Radiall SA簽署合作備忘錄，計劃在法國成立合資公司，專注于半導體先進封裝與測試（OSAT）。這一項目將采用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，初期目標市場為歐洲，服務領域涵蓋汽車、太空科技、6G移動通訊和國防等產業。
據鴻海科技集團透露，此次合作的總投入規模約為2.5億歐元。除半導體項目外，鴻海還將與Thales在衛星領域展開合作，結合雙方在太空技術和電子制造方面的優勢，共同推動高附加值衛星的量產能力。
近年來，隨著芯片制程逐漸接近物理極限，先進封裝技術成為提升芯片性能的關鍵。目前，臺積電的CoWoS技術在該領域占據主導地位，但扇出型封裝技術（FOWLP和FOPLP）正受到越來越多關注。鴻海此次在法國投建的FOWLP工廠，將成為歐洲首座此類封測廠，進一步強化全球供應鏈布局。
FOWLP技術以無中介層封裝和高互連密度著稱，廣泛應用于移動設備、高性能計算和自動駕駛等領域。相比傳統封裝技術，FOWLP能夠顯著縮小芯片尺寸并提升集成度。而FOPLP作為其延伸技術，憑借低成本和高面積利用率，正逐漸成為行業新寵。
在扇出型封裝領域，臺積電、三星、日月光、長電科技等廠商均在積極布局。臺積電預計其FOPLP技術將在3年內成熟，而三星和日月光則分別在玻璃基板和大尺寸面板級封裝上取得進展。長電科技和華天科技等中國大陸廠商也在加速技術儲備，預計未來幾年內實現量產。
市場研究機構TrendForce集邦咨詢指出，盡管FOPLP技術尚未完全普及，但其在PMIC等成本敏感型產品中已開始應用。預計FOPLP在消費性IC和AI GPU領域的量產時間將分別落在2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

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