5月19日，鴻海科技集團宣布與法國Thales SA和Radiall SA簽署合作備忘錄，計劃在法國成立合資公司，專注于半導(dǎo)體先進封裝與測試（OSAT）。這一項目將采用扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，初期目標市場為歐洲，服務(wù)領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G移動通訊和國防等產(chǎn)業(yè)。
據(jù)鴻海科技集團透露，此次合作的總投入規(guī)模約為2.5億歐元。除半導(dǎo)體項目外，鴻海還將與Thales在衛(wèi)星領(lǐng)域展開合作，結(jié)合雙方在太空技術(shù)和電子制造方面的優(yōu)勢，共同推動高附加值衛(wèi)星的量產(chǎn)能力。
近年來，隨著芯片制程逐漸接近物理極限，先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵。目前，臺積電的CoWoS技術(shù)在該領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但扇出型封裝技術(shù)（FOWLP和FOPLP）正受到越來越多關(guān)注。鴻海此次在法國投建的FOWLP工廠，將成為歐洲首座此類封測廠，進一步強化全球供應(yīng)鏈布局。
FOWLP技術(shù)以無中介層封裝和高互連密度著稱，廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、高性能計算和自動駕駛等領(lǐng)域。相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP能夠顯著縮小芯片尺寸并提升集成度。而FOPLP作為其延伸技術(shù)，憑借低成本和高面積利用率，正逐漸成為行業(yè)新寵。
在扇出型封裝領(lǐng)域，臺積電、三星、日月光、長電科技等廠商均在積極布局。臺積電預(yù)計其FOPLP技術(shù)將在3年內(nèi)成熟，而三星和日月光則分別在玻璃基板和大尺寸面板級封裝上取得進展。長電科技和華天科技等中國大陸廠商也在加速技術(shù)儲備，預(yù)計未來幾年內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)。
市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢指出，盡管FOPLP技術(shù)尚未完全普及，但其在PMIC等成本敏感型產(chǎn)品中已開始應(yīng)用。預(yù)計FOPLP在消費性IC和AI GPU領(lǐng)域的量產(chǎn)時間將分別落在2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

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