據(jù)韓媒《SamMobile》報道，韓國存儲芯片巨頭三星電子正積極調整戰(zhàn)略方向，將目光投向特定應用集成電路（ASIC）市場，希望通過提供定制化存儲解決方案，在AI基礎設施領域重新占據(jù)重要位置。
面對AI計算對高效存儲器的龐大需求，SK海力士目前在高頻寬存儲器（HBM）市場占據(jù)主導地位，尤其是HBM3E芯片領域表現(xiàn)突出，成為英偉達的主要供應商。相比之下，三星尚未通過英偉達的質量驗證程序，暫時在這波市場熱潮中顯得較為低調。不過，三星并未放棄HBM領域的布局，而是積極籌備下一代HBM4產(chǎn)品的研發(fā)，意圖在未來市場周期中奪回領先地位。
與此同時，三星加大了與ASIC設計公司的合作力度，專注于開發(fā)定制化存儲解決方案。ASIC是為特定任務設計的芯片，相較于通用圖形處理器（GPU），它在效率、成本和能耗方面更具優(yōu)勢。例如，谷歌近期發(fā)布的第七代張量處理單元（TPU v7）專為AI推理設計，配備了高達192GB的HBM存儲容量，遠超當前英偉達GPU加速器的標準配置。這一趨勢表明，AI加速器市場正朝著更加多樣化的硬件解決方案發(fā)展。
由于這些先進ASIC系統(tǒng)對高速存儲的需求依然旺盛，三星計劃通過提供高規(guī)格、可定制的HBM芯片，與谷歌等ASIC開發(fā)商建立合作關系。三星在最近的財報說明會上透露，已開始與客戶討論針對ASIC需求量身打造的HBM產(chǎn)品，顯示出其重返AI存儲競賽的決心。

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