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聯發科2nm芯片9月投片,天璣系列將迎新升級

來源:icspec 責編: 時間:2025-05-21 08:43:33 79觀看
導讀5月20日,聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行在臺北電腦展(Computex 2025)上發表演講,探討了AI、6G、邊緣計算及云計算在數字化轉型中的作用,并展示了聯發科如何通過技術創新實現智慧運算的普及。他還透露,聯發科計劃于2025年
5月20日,聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行在臺北電腦展(Computex 2025)上發表演講,探討了AI、6G、邊緣計算及云計算在數字化轉型中的作用,并展示了聯發科如何通過技術創新實現智慧運算的普及。他還透露,聯發科計劃于2025年9月完成首款2nm制程芯片的設計定案。

在通信領域,聯發科在今年的MWC 2025展會上推出了新一代符合5G-A標準的基帶方案“M90”。據官方介紹,該方案峰值下行速率可達12Gbps,支持3GPP Release 17和Release 18標準。通過引入AI技術,M90不僅提升了設備能效,還優化了通信性能。此外,該芯片還集成了NTN衛星通信技術,支持IoT-NTN和NR-NTN,為未來衛星通信手機的研發鋪平了道路。
蔡力行還提到,聯發科此前推出的天璣9400及天璣9400+移動平臺取得了顯著成功,為公司帶來了2億美元的營收增長。未來,天璣9500和天璣9600也將陸續推出。外界推測,聯發科即將投片的2nm芯片可能就是下一代天璣旗艦處理器,預計將在2026年正式進入2nm制程時代,與蘋果A系列處理器在技術節點上持平。
據蔡力行透露,聯發科未來將繼續采用臺積電的尖端制程技術,包括A16和A14工藝,以確保其產品在性能和效率上的持續領先。


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